中科飛測(cè)：2023年凈利預(yù)計(jì)同比暴漲1278.34%！

1月11日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備大廠中科飛測(cè)發(fā)布了2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年?duì)I收為8.5億元到9億元，同比增長(zhǎng)66.92%至76.74%。凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.15億元到1.65億元，同比增長(zhǎng)860.66%至1278.34%。

預(yù)計(jì) 2023 年年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為2500萬(wàn)元到4500萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加11262.39萬(wàn)元到 13262.39萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

對(duì)于2023年度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)同比大幅增長(zhǎng)的主要原因，中科飛測(cè)表示，得益于公司在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過(guò)程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，有力推動(dòng)了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。

受該利好消息影響，今天中科飛測(cè)股價(jià)開盤后一度大漲近10%，截至午盤收盤，上漲4%。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備龍頭，中科飛測(cè)自2014年成立以來(lái)一直專注于半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，目前已成功推出了無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

目前，中科飛測(cè)平臺(tái)化布局產(chǎn)品線持續(xù)豐富，更先進(jìn)制程研發(fā)驗(yàn)證進(jìn)展順利：

無(wú)圖形基于缺陷檢測(cè)設(shè)備：量產(chǎn)型號(hào)已覆蓋2Xnm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，1Xnm設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；

圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備：廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，具備三維檢測(cè)功能的設(shè)備已在客戶進(jìn)行工藝驗(yàn)證，2Xnm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；

三維形貌量測(cè)設(shè)備：支持2Xnm及以上制程，訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)；

薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備：已覆蓋國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，金屬薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備為新增長(zhǎng)點(diǎn)，市場(chǎng)認(rèn)可度進(jìn)一步提升；

套刻精度量測(cè)設(shè)備：90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，2Xnm設(shè)備已通過(guò)國(guó)內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證,獲得國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶訂單。

關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備：2Xnm產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，中科飛測(cè)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品性能可比肩海外龍頭，產(chǎn)品已在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技和華天科技等國(guó)內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)無(wú)差別應(yīng)用。

編輯：芯智訊-林子