中國芯片行業(yè)，有望恢復(fù)增長

經(jīng)歷了進(jìn)口和國內(nèi)產(chǎn)出雙雙萎縮的2023年，中國芯片行業(yè)今年似乎將恢復(fù)增長。

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，中國企業(yè)去年進(jìn)口了 3,494 億美元的半導(dǎo)體——創(chuàng)紀(jì)錄地下降了 15%——而半導(dǎo)體零部件的進(jìn)口則下降了 23.8%。

分析師將此次低迷歸因于全球芯片市場不溫不火、庫存過剩、中國經(jīng)濟復(fù)蘇乏力以及美國對華制裁的影響。

值得注意的是，盡管受到制裁和進(jìn)口下降，國內(nèi)芯片產(chǎn)量也出現(xiàn)萎縮?？備N售額預(yù)計下降 19%至 813 億元人民幣（114 億美元），市場領(lǐng)導(dǎo)者中芯國際報告收入下降 9%，至 451 億元人民幣（63 億美元）。

不過，中國分析公司IC Wise預(yù)計，2024年國內(nèi)芯片市場將增長12%，代工市場將反彈至9%的增長。報告稱，大部分新需求將來自汽車行業(yè)和新能源，以及手機和消費電子產(chǎn)品。

受益于關(guān)鍵細(xì)分市場的需求，代工銷售額將達(dá)到120億美元，國產(chǎn)芯片的市場份額也有望增長。此外，IC Wise預(yù)計中國芯片廠的產(chǎn)能利用率將會提高。

故事的另一部分是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。據(jù)彭博社報道，為了應(yīng)對新一輪嚴(yán)厲制裁的到來，中國去年的芯片制造設(shè)備進(jìn)口額增長了 14%，達(dá)到近 400 億美元，這是近十年來有記錄以來的第二大進(jìn)口額。

來自光刻機領(lǐng)導(dǎo)者 ASML 的家鄉(xiāng)荷蘭的進(jìn)口尤其強勁。由于買家急于應(yīng)對荷蘭嚴(yán)格的新規(guī)定，12 月份中國的銷售額較上年同期飆升近 1,000% 。

大量的產(chǎn)能擴張也在進(jìn)行中。臺灣分析公司 TrendForce 表示，中國大陸有 44 座半導(dǎo)體工廠正在運營，另有 22 座正在建設(shè)中。此外，預(yù)計今年有 32 家中國晶圓廠將擴大其 28 納米及更老的成熟芯片產(chǎn)能。

TrendForce預(yù)計，未來四年，中國成熟半導(dǎo)體產(chǎn)能（28納米及以上）的份額將從31%增長至39%，而其先進(jìn)制造產(chǎn)能的份額將從6%增長至8%。

芯片產(chǎn)業(yè)，2024年增長13%

德勤預(yù)測，在經(jīng)歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會強勁反彈，到 2024 年增長 13% 至 5880 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預(yù)測總是很困難。德勤在其新的全球半導(dǎo)體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強調(diào)了促成這種樂觀前景的幾個因素。盡管 2023 年的形勢充滿挑戰(zhàn)，但主要驅(qū)動力存儲芯片市場預(yù)計將復(fù)蘇，銷售額將達(dá)到 2022 年的水平。股市的積極反應(yīng)被視為領(lǐng)先指標(biāo)，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的總市值將增至 3.4 萬億美元。

個人電腦和智能手機等終端市場在 2023 年經(jīng)歷了下滑，預(yù)計到 2024 年將出現(xiàn) 4% 的增長。這種復(fù)蘇對于半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，因為通信和計算機芯片銷售額占 2022 年半導(dǎo)體整體銷售額的 56% 。

德勤的報告深入研究了行業(yè)健康狀況的關(guān)鍵指標(biāo)，包括庫存和晶圓廠利用率。今年秋季庫存高企，超過 600 億美元，這對 2024 年上半年的銷售來說是一個重大阻力。但報告顯示總體趨勢良好。

然而，該行業(yè)對更高利用率的需求預(yù)計將在 2023 年第四季度降至 70% 以下，這可能意味著實現(xiàn)盈利需要時間。

五個關(guān)鍵點

執(zhí)行摘要概述了 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)的五個關(guān)鍵主題：

生成式人工智能加速器芯片：報告預(yù)計，生成式人工智能驅(qū)動芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元，將占總銷售額的 8.5% 左右。然而，這些高價值芯片的單位體積相對較小，可能會影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢：德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用，揭示半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力：該報告強調(diào)該行業(yè)需要在全球范圍內(nèi)提高組裝和測試能力，認(rèn)為這是未來增長的一個關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò)攻擊：半導(dǎo)體行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)（IP）被確定為網(wǎng)絡(luò)攻擊的新目標(biāo)，對該行業(yè)構(gòu)成潛在威脅。

地緣政治影響：該報告考慮了地緣政治格局，審查了先進(jìn)節(jié)點制造設(shè)備、技術(shù)和先進(jìn)生成人工智能半導(dǎo)體的出口管制。

盡管德勤承認(rèn) 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡，但它也強調(diào)需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識產(chǎn)權(quán)安全潛在威脅中進(jìn)行戰(zhàn)略考慮。