3nm營(yíng)收占比已達(dá)15%！臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年?duì)I收將增長(zhǎng)超20%

1月18日下午，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，介紹了2023年四季度的業(yè)績(jī)，并公布了對(duì)于2024年一季度及2024年全年的業(yè)績(jī)預(yù)期。

四季度凈利潤(rùn)同比下滑19.3%

2023年第四季季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6,255.3億元，同比基本持平，仍創(chuàng)下歷史第三高紀(jì)錄，并超出了管理層給出的188-196億營(yíng)收指引；稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣2,387.1億元，同比下滑了19.3%，每股盈余為新臺(tái)幣9.21元（折合美國(guó)存托憑證每單位為1.44美元），同比也下滑了19.3%。如果與上一季度（2023年三季度）相比，營(yíng)收增長(zhǎng)14.4%，稅后凈利潤(rùn)則增長(zhǎng)38.2%。

如果以美金計(jì)算，臺(tái)積電2023年第四季營(yíng)收為196.2億美元，同比減少了1.5%，環(huán)比增加13.6%。2023年第四季毛利率為53.0%，營(yíng)業(yè)利益率為41.6%，稅后凈利潤(rùn)為38.2%。

7nm及以下先進(jìn)制程占比達(dá)67%

從具體各制程營(yíng)收占比來(lái)看，2023年四季度，臺(tái)積電3nm制程營(yíng)收占比提升到了15%（相比三季度提升了9個(gè)百分點(diǎn)），5nm制程營(yíng)收占比為35%（相比三季度減少2個(gè)百分點(diǎn)），7nm營(yíng)收占比為17%（相比三季度增加1個(gè)百分點(diǎn)）?？傮w而言，包括7nm及以下更先進(jìn)制程的營(yíng)收占比已經(jīng)達(dá)到了67%。

臺(tái)積公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示：“臺(tái)積電2023年第四季的業(yè)績(jī)得益于我們領(lǐng)先業(yè)界的3nm技術(shù)持續(xù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)?！睋?jù)透露，目前客戶(hù)對(duì)3nm工藝有長(zhǎng)期強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)2024年3nm營(yíng)收將增長(zhǎng)到去年的2倍。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，2023年四季度，高性能計(jì)算（HPC）貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比提高到了43%，與去年三季度相比營(yíng)收大幅增長(zhǎng)了17%，應(yīng)該主要得益于AI GPU、數(shù)據(jù)中心CPU的貢獻(xiàn)；智能手機(jī)貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比也提高到了43%，相比2023年三季度營(yíng)收增長(zhǎng)了27%，這也反應(yīng)了四季度智能手機(jī)市場(chǎng)的庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，需求已經(jīng)回暖。相比之下，IoT、DCE（數(shù)字消費(fèi)電子）及其他方面的貢獻(xiàn)占比較少，對(duì)整體業(yè)績(jī)影響不大。值得注意的是汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)，四季度貢獻(xiàn)了5%的收入，營(yíng)收相比2023年三季度增加了13%，主要得益于新能源汽車(chē)需求的帶動(dòng)。

黃仁昭表示：“進(jìn)入2024年第一季，我們預(yù)期臺(tái)積電業(yè)績(jī)將受到智能手機(jī)的季節(jié)性因素影響，但此影響將會(huì)被HPC相關(guān)需求部分抵消。”

先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大

在先進(jìn)封裝方面，之前緊缺的CoWoS是2.5D封裝，目前正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)之前的消息顯示，臺(tái)積電2024年CoWoS的月產(chǎn)能將比原訂翻倍目標(biāo)，再增加約20%，達(dá)到3.5萬(wàn)片。

而更為先進(jìn)的3D封裝——SoIC也已經(jīng)量產(chǎn)，這也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，相比之前的2.5D封裝方案，SoIC凸塊密度更高、傳輸速度更快、功耗更低。根據(jù)最新的爆料顯示，預(yù)計(jì)到2024年底，SoIC的月產(chǎn)能將從2023年底的約2,000片，跳增至5,000~6,000片，以滿(mǎn)足未來(lái)AI、HPC的強(qiáng)勁需求。

2024年資本支出預(yù)計(jì)超280億元

資本支出方面，臺(tái)積電2023年最初原先預(yù)期資本支出為320-360億美元，隨后調(diào)整為將接近320億美元的低標(biāo)。在今天的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電表示，2023年實(shí)際資本支出304.5億美元，低于公司去年10月預(yù)期仍可達(dá)320億美元的低標(biāo)下緣。如果換算成新臺(tái)幣約9498.2億元，同比減少12.3%。

2024年的全年資本支出預(yù)計(jì)在320億美元到280億美元之間，其中先進(jìn)制程占比約80%，其他10%給予專(zhuān)業(yè)及特殊制程，另外10%給予先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩等產(chǎn)能上。

2024年?duì)I收將增長(zhǎng)超過(guò)20%

業(yè)績(jī)展望方面，黃仁昭表示，2024年一季度預(yù)計(jì)營(yíng)收金額將在180億美元到188億美元之間。以1美元兌換新臺(tái)幣31.1元的基礎(chǔ)計(jì)算，營(yíng)收金額將在新臺(tái)幣5,846.8億元到5,598億元之間，較2023年第四季減少8%到4%之間。毛利率在52%到54%，營(yíng)業(yè)利益率在40%到42%之間。

魏哲家指出，2023年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是具備挑戰(zhàn)的一年，但同時(shí)也看到生成式AI等相關(guān)應(yīng)用興起，其中晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年減13%，不過(guò)臺(tái)積電在AI、HPC領(lǐng)域具有重要地位，因此2024年表現(xiàn)仍?xún)?yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均。

魏哲家預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不含存儲(chǔ)業(yè)產(chǎn)值將有望成長(zhǎng)10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年成長(zhǎng)20%，預(yù)期臺(tái)積電全年在AI、HPC需求帶動(dòng)下，若以美元營(yíng)收計(jì)算，臺(tái)積電全年?duì)I收將有機(jī)會(huì)繳出年成長(zhǎng)21～25%的成績(jī)單。

編輯：芯智訊-浪客劍