傳群創(chuàng)成功拿下恩智浦面板級(jí)扇出型封裝大單！

1月29日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，面板大廠群創(chuàng)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成功拿下了歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦（NXP）面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創(chuàng)相關(guān)所有產(chǎn)能，將在下半年量產(chǎn)出貨。

據(jù)了解，群創(chuàng)布局面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)已有八年，這次奪下恩智浦大單，將讓群創(chuàng)初期構(gòu)建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載，今年準(zhǔn)備啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，群創(chuàng)是以現(xiàn)有3.5代面板產(chǎn)線改造為生產(chǎn)面板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)品，相關(guān)折舊幾乎都已告一段落，因此毛利率很好。這也是群創(chuàng)布局半導(dǎo)體封裝的第一張訂單，在電視面板報(bào)價(jià)回穩(wěn)之際，為群創(chuàng)營(yíng)運(yùn)再新動(dòng)能。

群創(chuàng)2023年7月在“2023國際半導(dǎo)體展”上召開記者會(huì)，宣布位于南科的一廠“起家厝”3.5代線已成功“華麗轉(zhuǎn)身”，所產(chǎn)出的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產(chǎn)品，已陸續(xù)送樣客戶驗(yàn)證中，2024年底有望量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)1.5萬片。

據(jù)悉，群創(chuàng)的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)擁有效率與成本兩大優(yōu)勢(shì)，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群創(chuàng)原規(guī)劃，面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)初期鎖定車用與手機(jī)兩大應(yīng)用市場(chǎng)。

群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)此前曾表示，群創(chuàng)的一廠為3.5代線舊面板廠，已經(jīng)完成折舊攤提，生產(chǎn)制造的成本相對(duì)要低許多，采用面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為先進(jìn)封裝提供新的技術(shù)路徑。

群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪橹赋?，面板?jí)封裝在布線上具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，最適合車用IC、高壓IC等芯片應(yīng)用，并瞄準(zhǔn)DR-MOS三合一節(jié)能元件新應(yīng)用。

洪進(jìn)揚(yáng)此前還曾透露，群創(chuàng)近年來在面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)投入的資本支出已達(dá)新臺(tái)幣20億元，這相對(duì)于面板廠每股動(dòng)輒新臺(tái)幣數(shù)百億元的資本支出而言，屬于“輕量級(jí)”的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First以及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應(yīng)通訊產(chǎn)品應(yīng)用；后者則是針對(duì)車用的快充所需芯片的市場(chǎng)。

洪進(jìn)揚(yáng)說，群創(chuàng)第一期建置的Chip-First產(chǎn)能，雖然尚未量產(chǎn)，但已全數(shù)被客戶預(yù)訂一空?？蛻襞抨?duì)熱況稱得上是“超乎預(yù)期的熱烈”，也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。

不過，對(duì)于已拿下恩智浦大單的傳聞，群創(chuàng)28日表示：“不對(duì)市場(chǎng)傳聞與客戶做評(píng)論?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍