應(yīng)用材料第一財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期，中國(guó)大陸貢獻(xiàn)了45%的營(yíng)收！

2月16日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）于美國(guó)股市周四（2月15日）盤后公布了2024會(huì)計(jì)年度第一財(cái)季（截至2024年1月28日為止）財(cái)報(bào)：

具體來(lái)說(shuō)，應(yīng)用材料該財(cái)季營(yíng)收達(dá)67.07億美元、略低于上年同期的67.39億美元，非依照美國(guó)一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（non-GAAP）每股收益同比增長(zhǎng)5%至2.13美元。

根據(jù)FactSet統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)共識(shí)值顯示，分析師此前平均預(yù)期應(yīng)用材料第一季營(yíng)收為64.8億美元，non-GAAP每股收益為1.90美元。顯然，應(yīng)用材料的業(yè)績(jī)超出了市場(chǎng)的預(yù)期。

從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，應(yīng)用材料第一財(cái)季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收年減4.9%至49.09億美元。從應(yīng)用來(lái)看，晶圓代工、邏輯與其他半導(dǎo)體系統(tǒng)占第一財(cái)季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收的62%，低于上一年的前的77%；DRAM占比自13%升至34%，NAND Flash自10%降至4%。

從收入來(lái)源地區(qū)看，應(yīng)用材料第一財(cái)季來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比由上年同期的17%暴漲至45%，韓國(guó)為18%，中國(guó)臺(tái)灣為8%（上年同期為19%）。

應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson周四通過(guò)財(cái)報(bào)新聞稿表示，應(yīng)用材料在2024會(huì)計(jì)年度第一季繳出強(qiáng)勁的成績(jī)、已連續(xù)5年超越整體市場(chǎng)表現(xiàn)。

Dickerson說(shuō)，隨著客戶在未來(lái)幾年逐步采用對(duì)人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）至關(guān)重要的次世代芯片技術(shù)，應(yīng)用材料在關(guān)鍵半導(dǎo)體轉(zhuǎn)折點(diǎn)的領(lǐng)導(dǎo)地位將支持公司繼續(xù)維持卓越表現(xiàn)。

對(duì)于第二財(cái)季的業(yè)績(jī)指引，應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，營(yíng)收將達(dá)65.0億美元（加減4.00億美元），高于分析師預(yù)期的63.4億美元營(yíng)收；non-GAAP每股收益介于1.79-2.15美元之間（中間值為1.97美元），略高于分析師預(yù)期的1.80美元每股收益。

編輯：芯智訊-浪客劍