63份A股半導(dǎo)體公司2023年業(yè)績風(fēng)向 26家預(yù)減，14家首虧，設(shè)備公司一枝獨秀

2023年是半導(dǎo)體行業(yè)艱難的一年，由于下游市場需求疲軟，整個行業(yè)陷入低迷。

　　截至目前，A股百余家半導(dǎo)體公司中63家披露了2023年業(yè)績預(yù)告，行業(yè)現(xiàn)狀可以由此管窺一斑。

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者發(fā)現(xiàn)，這63家公司中僅有12家預(yù)告增長，26家預(yù)減，23家虧損并有14家首虧，2家扭虧。而在上年同期，業(yè)績增長的公司有31家。

　　進(jìn)一步分析來看，2023年業(yè)績預(yù)增的公司集中在設(shè)備行業(yè)，包括拓荊科技（688072.SH）、華海清科（688120.SH）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）等；而陷入首虧的則以芯片設(shè)計公司為主，如芯原股份（688521.SH）、納思達(dá)（002180.SZ）、納芯微（688052.SH）等，并有多家存儲芯片公司首虧。

　　產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分環(huán)節(jié)的表現(xiàn)與2022年半導(dǎo)體行業(yè)的情況有所類似，但下滑情況和虧損更甚。從原因來看，終端市場需求疲軟仍是主因。不過，這或也表明行業(yè)觸底，行業(yè)復(fù)蘇成各方2024年期待。

　　多家公司首虧

　　據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)布的報告，全球半導(dǎo)體行業(yè)2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%——而2022年數(shù)據(jù)是該行業(yè)有史以來最高的年度總額。

　　而2022年的A股半導(dǎo)體公司業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)明顯下滑，當(dāng)時21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析板塊業(yè)績時發(fā)現(xiàn)，多家半導(dǎo)體公司業(yè)績腰斬。一年過去了，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績進(jìn)一步惡化，明顯的特征包括下滑公司數(shù)量增多、首虧公司增多。

　　按照相關(guān)規(guī)定，上市公司業(yè)績降幅超過50%需要提前預(yù)警，26家業(yè)績下滑的公司中便有16家業(yè)績降幅超過50%。其中長川科技（300604.SZ）、立昂微（605358.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、全志科技（300458.SZ）凈利潤降幅預(yù)計超過80%。

　　長川科技稱，2023年業(yè)績下滑主要受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期變化等因素影響，客戶需求放緩。且公司加大了高端測試設(shè)備的研發(fā)投入，積極開拓高端市場，研發(fā)費用等各項期間費用較上年同期增加較多。而此前3年，長川科技的凈利潤增速均在100%以上。

　　立昂微在2021年的凈利潤增速曾高達(dá)197%，2022年放緩至14.6%，2023年則預(yù)計減少91.49%-87.28%。其稱所處半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，市場需求疲軟，公司部分產(chǎn)品銷售訂單有所減少，部分產(chǎn)品價格有所下調(diào)；此外還受擴(kuò)產(chǎn)、兼并收購、可轉(zhuǎn)債等因素的影響。

　　首虧企業(yè)數(shù)量的增多則更能反映行業(yè)寒冬。芯原股份2022年凈利潤增速高達(dá)455%，2023年卻陷入首虧，預(yù)計虧損2.72億元-2.98億元。除了行業(yè)調(diào)整外，其還歸因于研發(fā)人力成本同比的增長。此外，公司對應(yīng)收款項余額的客戶根據(jù)不同風(fēng)險組合相應(yīng)計提了信用減值損失準(zhǔn)備。

　　納思達(dá)虧損額度較大，預(yù)計達(dá)到45億元-60億元，公司部分子公司業(yè)績下滑嚴(yán)重，商譽(yù)大幅減值。此外，首虧公司還有普冉股份（688766.SH）、江波龍（301308.SZ）兩家存儲板塊公司，這也印證了存儲芯片行業(yè)的低谷運行。

　　不僅如此，北京君正（300223.SZ）、聚辰股份（688123.SH）、瀾起科技（688008.SH）、兆易創(chuàng)新等存儲公司均出現(xiàn)業(yè)績下滑。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分環(huán)節(jié)來看，業(yè)績下滑的公司涵蓋了晶圓大廠，如中芯國際（688981.SH）和華虹公司（688347.SH）；芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，以芯原股份、納思達(dá)等龍頭為代表；此外，材料環(huán)節(jié)如飛凱材料（300398.SZ）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH），封測環(huán)節(jié)如華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）等，各環(huán)節(jié)均出現(xiàn)業(yè)績下滑，行業(yè)低谷可見一斑。

　　設(shè)備一枝獨秀

　　行業(yè)整體低迷之下，仍然可以欣喜地看到：半導(dǎo)體設(shè)備公司的業(yè)績依舊堅挺。2023年預(yù)計業(yè)績預(yù)增的12家公司中，有6家公司屬于設(shè)備行業(yè)，分別是拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電（300316.SZ）、中微公司（688012.SH）、至純科技（603690.SH）。

　　目前來看，其中，拓荊科技的凈利潤增速最高，預(yù)計2023年實現(xiàn)凈利潤約6億元-7.2億元，同比增加62.84%-95.40%。公司表示，去年持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，突破核心技術(shù)，在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化和迭代升級各產(chǎn)品系列的過程中取得了重要成果，2023年年末在手銷售訂單金額超過64億元（不含Demo訂單），為后續(xù)業(yè)績的增長提供保障。

　　其他設(shè)備公司的訂單也十分充裕，北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超過300億元；中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年增加約20.4億元，同比增長約32.3%。

　　設(shè)備公司何以在一片低迷中仍然保持增長？主要動力來源于晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。

　　以中芯國際為例，2023年第四季度資本開支為23.41億美元，全年資本開支約為74.7億美元。而其資本開支之所以超過當(dāng)年銷售額，主要原因是中芯國際在同行減少開支之時，依然大幅擴(kuò)大規(guī)模，全國各地多個項目開工，芯片投資規(guī)模巨大。中芯國際給出的指引顯示，2024年資本開支與2023年相比大致持平。

　　華虹公司的無錫新廠預(yù)計2024年底投產(chǎn)，市場預(yù)計其也將進(jìn)入高資本開支投入期。

　　展望2024年，市場普遍認(rèn)為伴隨晶圓廠資本開支回升疊加國產(chǎn)機(jī)臺導(dǎo)入比例提升，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司將受益。

　　近期，SEMI上修2023年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場規(guī)模，由此前預(yù)測下滑18.8%上調(diào)至下滑3.7%，反映了中國大陸的設(shè)備支出增加。根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備銷售額下降3.9%至906億美元，2024年復(fù)蘇到932億美元，增長3%。后道設(shè)備市場銷售額2023年將繼續(xù)下滑。2023年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計將下滑16%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計將下降31%至40億美元。2024年預(yù)計測試設(shè)備和封裝設(shè)備將分別增長14%和24%。

　　不過需要指出的是，雖然半導(dǎo)體設(shè)備公司仍在2023年保持增長，但增速較前兩年有所放緩，例如拓荊科技2022年凈利潤增速為438%，2021年增速為696%，2023年預(yù)計增長62.84%-95.40%；華海清科預(yù)計2023年增速為31.38%-54.31%，2022年、2021年增速分別是103%、163%；中微公司預(yù)計2023年增速為45.32%-58.15%，2022年、2021年增速16%、105%。