總投資32.7億元，重投天科第三代半導體項目在深圳寶安啟用

據濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司建設運營，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業(yè)發(fā)展“第三極”。

濱海寶安消息顯示，該項目2021年11月開工建設，2022年11月關鍵生產區(qū)域廠房結構封頂，2023年6月襯底產線正式進入試運行階段。

第三代半導體碳化硅材料生產基地總投資32.7億元，是廣東省和深圳市重點項目，深圳全球招商大會重點簽約項目。其中，圍繞生產襯底和外延等制造芯片的基礎材料，該項目重點布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸，為深圳及廣東本地龍頭企業(yè)長期提供穩(wěn)定可靠足量的襯底及外延材料，以加快推動全產業(yè)鏈核心技術自主可控和量產原材料保障。

未來，重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領域的技術創(chuàng)新合作，聯動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發(fā)及產業(yè)化制造技術水平。