高通驍龍X80 5G調制解調器發(fā)布：集成AI內核，支持衛(wèi)星通信！

2月26日，在巴塞羅那召開的MWC 2024展會上，高通技術公司帶來了全面融入人工智能（AI）技術的一系列新產品，包括最新的旗艦級 5G 調制解調器 —— 驍龍 X80；業(yè)界首款將Wi-Fi、藍牙和超寬帶（UWB）集成到單個 6nm 芯片中的解決方案的FastConnect 7900 移動連接系統(tǒng)；面向開發(fā)者的全新的生成式AI模型庫“AI Hub”。這些新產品結合高通去年推出的面向端側生成式AI的驍龍平臺，將會為用戶帶來更出色的體驗。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：混合AI是生成式AI的未來，終端側智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個性化、隱私、可靠性和效率。連接對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實現規(guī)?；瘮U展和延伸至關重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時代。高通公司正在讓智能計算無處不在，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端開發(fā)并落地生成式AI用例、體驗和領先產品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車和機器人等。

驍龍X80 5G 調制解調器

據介紹，驍龍X80 5G 調制解調器是高通第七代 5G 調制解調器，專為智能手機、擴展現實 (XR) 設備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯網設備而設計，其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。該處理器配備了張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數據傳輸速度、覆蓋范圍和效能，并降低延遲。同時，驍龍X80還集成了第三代 5G AI 套件 (5G AI Suite Gen 3)，可進一步優(yōu)化覆蓋范圍和定位精度。高通宣稱，X80 連接毫米波網絡時，功耗可降低 10%，定位精度提升 30%。

驍龍X80 還采用了六接收天線架構，是首個基于AI的多天線管理的5G調制解調器，也是首款支持 6 倍下行鏈路載波聚合和基于 AI 的毫米波范圍擴展的 5G 調制解調器。不過，驍龍X80 沿用了與驍龍 X75 相同的 QTM565 毫米波天線。

在傳輸速率方面，驍龍X80 峰值下載速度可達 10 Gbps，上傳速度可達 3.5 Gbps (理論值)，支持 5G 毫米波 (10 載波聚合) 和 sub-6 GHz (5 載波聚合) 頻段。

此外，驍龍X80 還是首款集成窄帶 (NB) 到非地面網絡 (NTN) 衛(wèi)星通信支持的 5G 調制解調器，這預示著今年晚些時候，將會有更多支持衛(wèi)星連接的旗艦智能手機上市。

目前，高通正在向合作伙伴提供 X80 5G 調制解調器的樣品，預計搭載該芯片的商用設備將于 2024 年下半年上市。

FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)

高通發(fā)布的 FastConnect 7900 移動連接系統(tǒng)，是業(yè)界首款將 Wi-Fi、藍牙和超寬帶（UWB）連接集成到單個 6nm 芯片中的解決方案。該系統(tǒng)支持最新的 Wi-Fi 7 標準，峰值速度可達 5.8 Gbps，同時支持具有空間音頻和 ANT+ 功能的藍牙 5.4 標準。

FastConnect 7900 還集成了 AI 技術，可根據特定用例和環(huán)境進行優(yōu)化，從而降低延遲和功耗。高通宣稱，FastConnect 7900 的功耗比上一代產品 FastConnect 7800 低 40%。

該系統(tǒng)還支持 Wi-Fi 測距和藍牙信道探測等功能，并支持擴展個人區(qū)域網絡技術 (XPAN) 和驍龍無縫連接 (Snapdragon Seamless)。后者可將運行不同操作系統(tǒng)的多個設備進行連接，并實現智能音頻切換和設備鄰近發(fā)現。

FastConnect 7900 的 Wi-Fi 芯片還支持高頻段并發(fā) (HBS) 標準，可在設備和配件之間實現低延遲的即時連接。

高通透露，預計 FastConnect 7900將于 2024 年下半年商用上市。

AI Hub

繼去年高通推出了支持端側AI大模型的驍龍?zhí)幚砥髌脚_之后，為了進一步助力端側AI應用的落地，高通在此次MWC 2024展會上正式推出了全新的高通AI Hub，為開發(fā)者打造獲取開發(fā)資源的中心，讓消費者能夠在搭載驍龍8系移動平臺的終端上輕松獲取生成式AI體驗。

高通技術公司高級副總裁兼技術規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務總經理馬德嘉表示，借助高通AI Hub，將賦能開發(fā)者充分發(fā)揮這些前沿技術的潛力，打造具有吸引力的AI賦能應用。高通AI Hub為開發(fā)者提供了一個全面的AI模型庫，使他們能夠輕松快速地將預優(yōu)化AI模型集成進應用程序，從而打造更快、更可靠且更具隱私性的用戶體驗。

首先，開發(fā)者可以選擇應用所需的模型，以及其開發(fā)應用所使用的框架。下一步，開發(fā)者需要確定他們的目標平臺，例如一款特定型號的手機、或者一款特定型號的高通平臺（例如第三代驍龍8）。確定以上信息后，高通AI Hub就可以為開發(fā)者提供面向其指定應用、指定平臺進行優(yōu)化的模型。開發(fā)者只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進應用程序。

據了解，高通AI Hub將支持超過75個AI模型，包括傳統(tǒng)AI模型和生成式AI模型。通過對這些模型進行優(yōu)化，開發(fā)者運行AI推理的速度將提升高達4倍。不僅是速度提升，優(yōu)化后的模型占用的內存帶寬和存儲空間也將減少，從而實現更高的能效和更持久的電池續(xù)航。這些優(yōu)化模型將在高通AI Hub、以及HuggingFace和GitHub上提供，讓開發(fā)者能夠將AI模型便捷地集成到工作流中。

Hugging Face聯合創(chuàng)始人兼CEO表示，這些主流AI模型面向終端側機器學習而優(yōu)化，并且可在驍龍和高通平臺上使用，將賦能下一代移動開發(fā)者和邊緣AI應用，讓AI進一步惠及所有人。

編輯：芯智訊-林子