SEMI：全球半導體產(chǎn)業(yè)今年將轉(zhuǎn)向復蘇

國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在近日舉行的“SEMICON / FPD China 2024”新聞發(fā)布會上表示，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)將從去年的下滑走向復蘇，目前中國市場依然是全球最大的半導體市場。即將于3月20日在上海舉行的“SEMICON / FPD China 2024”展會，將有1100家中外展商參展，這也顯示出當前中國半導體市場的巨大吸引力和重要性。

　　據(jù)居龍介紹，2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)遭遇周期性下行，全年市場規(guī)模下滑約11%，目前大家預期2024年半導體產(chǎn)業(yè)將走向復蘇。SEMI預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長有望超過10%，市場規(guī)模將接近6000億美元。全球半導體產(chǎn)業(yè)在新能源車、5G/6G、自動駕駛、人工智能，包括AIGC、AIPC等領域的蓬勃發(fā)展推動下，將形成日益旺盛的市場需求。根據(jù)預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元。

　　從不同細分市場來看，在晶圓制造領域，SEMI報告指出，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關。在設備領域，由于中國半導體設備市場的強勁表現(xiàn)，SEMI預測2023年全球半導體設備市場將略微收縮2%達到1000億美元，預計將在2024年恢復增長。在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求推動下，2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到1240億美元的新高。在材料領域，2023年全球半導體材料市場也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，預計今年將恢復到2022年的銷售規(guī)模。

　　居龍表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在邁向未來1萬億美元市場規(guī)模的征途中，人工智能等新一代技術以及新興應用將產(chǎn)生巨大的市場機遇。人工智能需要半導體技術的支撐，人工智能帶來的應用又將驅(qū)動半導體市場增長，兩者其實是相輔相成。今后五到十年，與人工智能相關的半導體市場年復合增長率將達到30%。

　　“全球半導體產(chǎn)業(yè)將從下滑走向復蘇，而且增長速度并沒有減緩，中國市場依然是全球最大的半導體市場，雖然也面臨一些挑戰(zhàn)，但我們對其還是樂觀看待?！本育堈f。

　　一年一度的“SEMICON / FPD China”是目前全球規(guī)模最大的半導體展會，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)介紹，SEMICON China 2024展覽面積達9萬平方米，將有1100家展商參展、4500個展位，其中國內(nèi)展商和國外展商的展位面積各占一半，預計今年來參會的國外展商會比去年大幅增加，這也說明大家對中國市場非常重視。