28nm以上產(chǎn)能，中國大陸占比29%

市場預(yù)估2024年中將開始量產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體中，中國將占全球3成半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

臺積電熊本廠開始量產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖較先進(jìn)制程半導(dǎo)體落后，但被廣泛應(yīng)用在如汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域，在經(jīng)濟(jì)安全保障上可說是重要戰(zhàn)略物資。
東亞各國及地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈扮演重要角色。中國臺灣地區(qū)在先進(jìn)制程半導(dǎo)體、韓國在存儲器，以及日本在原材料、制造設(shè)備方面各具優(yōu)勢。近年中國大陸在成熟半導(dǎo)體制程方面開始逐漸加大力度，可能擁有全球2至3成的生產(chǎn)能力。
據(jù)中國臺灣地區(qū)市場調(diào)查公司表示，中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%，僅次于中國臺灣地區(qū)之49%，預(yù)計(jì)2027年中國大陸占比將增加至33%。
在美國對先進(jìn)制程半導(dǎo)體實(shí)施出口管制的同時(shí)，中國大陸開始采購大量設(shè)備并獎勵投資成熟制程半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2023年對中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備之出貨金額超過300億美元，高于中國臺灣地區(qū)和韓國。在存儲器領(lǐng)域具優(yōu)勢的韓國也開始加強(qiáng)有關(guān)人工智能（AI）半導(dǎo)體開發(fā)以及進(jìn)行設(shè)備、材料的國產(chǎn)化，影響經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略物資競爭即將展開。

中國大陸引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張
此前SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計(jì)算）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。
根據(jù)SEMI報(bào)告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營82個(gè)新晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。
分產(chǎn)品領(lǐng)域看，存儲芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達(dá)到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達(dá)到每月400萬片。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達(dá)到每月370萬片晶圓。
分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預(yù)計(jì)增長10%，達(dá)到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長7%達(dá)到每月440萬片。模擬芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年增長11%，為210萬片，2024年將增長10%達(dá)到240萬片。

來源：半導(dǎo)體前沿

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