量?jī)r(jià)齊升，2023Q4全球DRAM營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近30%

3月5日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布的最新數(shù)據(jù)顯示，受益于去年四季度備貨動(dòng)能回暖，以及三大DRAM原廠控產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，主流DRAM產(chǎn)品的合約價(jià)格上漲，帶動(dòng)2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)174.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價(jià)意圖強(qiáng)烈，促使DRAM合約價(jià)單季環(huán)比漲幅近20%，但是出貨的比特容量則面臨傳統(tǒng)淡季而略為衰退。

從第四季度各廠商的具體表現(xiàn)來(lái)看，三大原廠的環(huán)比增長(zhǎng)幅度以三星最高，營(yíng)收達(dá)79.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)幅度達(dá)51.4%，主要受益于1alpha nm DDR5出貨拉升，使得Server DRAM的出貨位季增超過(guò)60%；SK海力士（SK hynix）雖然出貨的DRAM容量環(huán)比僅增長(zhǎng)了1~3%，但持續(xù)受益于HBM、DDR5的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，以來(lái)自于高容量Server DRAM模塊的獲利，平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)了17~19%，第四季營(yíng)收達(dá)55.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.2%；美光（Micron）第四季出貨量及單價(jià)同步增長(zhǎng)，出貨容量及平均銷(xiāo)售單價(jià)均環(huán)比增長(zhǎng)4~6%，其中DDR5與HBM比重相對(duì)低，故營(yíng)收成長(zhǎng)幅度較為和緩，第四季營(yíng)收達(dá)33.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.9%。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，三星去年第四季大幅減產(chǎn)后，在庫(kù)存壓力改善后，今年第一季投片開(kāi)始回升，產(chǎn)能利用率約為80%。下半年旺季，需求預(yù)期將較上半年明顯增溫，產(chǎn)能會(huì)持續(xù)拉高至第四季。SK海力士則積極擴(kuò)張HBM產(chǎn)能，投片量緩步增加，隨著HBM3e量產(chǎn)后，相關(guān)先進(jìn)制程投片亦持續(xù)上升。美光投片量有回溫趨勢(shì)，后續(xù)將積極增加其先進(jìn)制程1beta nm比重，用于生產(chǎn)HBM、DDR5與LPDDR5（X）產(chǎn)品，因先進(jìn)制程的設(shè)備增加，屆時(shí)產(chǎn)能將較為收斂。

臺(tái)廠方面，南亞科技（Nanya）四季度量?jī)r(jià)齊揚(yáng)，其中Consumer DRAM終端銷(xiāo)售動(dòng)能回升較緩，主要來(lái)自?xún)r(jià)格回升所帶動(dòng)的備貨動(dòng)能，第四季營(yíng)收季增12.1%，達(dá)2.74億美元。華邦電子（Winbond）因KH廠新增產(chǎn)能開(kāi)出，銷(xiāo)售目標(biāo)以去化庫(kù)存、擴(kuò)大客戶(hù)群為主，并未調(diào)漲合約價(jià)格，出貨表現(xiàn)積極，帶動(dòng)第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)19.5%，約1.33億美元。力積電（PSMC）受益于現(xiàn)貨、合約價(jià)格陸續(xù)上漲，客戶(hù)端的備貨力度提升，加上出貨基期低，第四季DRAM營(yíng)收成長(zhǎng)高達(dá)110%，達(dá)3,900萬(wàn)美元，若加上代工，合計(jì)營(yíng)收則環(huán)比增長(zhǎng)11.6%。

編輯：芯智訊-林子