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大基金三期或募3000億元,預(yù)計(jì)馬上推出

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-03-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

日前,有消息表示國(guó)家大基金三期募資3000億元,預(yù)計(jì)馬上推出。國(guó)家大基金三期的戰(zhàn)略布局將重心放在芯片半導(dǎo)體板塊。而第一輪募資旨在籌集270億美元。


  早前就有傳聞 

 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金俗稱“大基金”,是一家受到國(guó)家鼎力支持的國(guó)有企事業(yè)單位。 國(guó)家大基金的前瞻性布局,為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)提供強(qiáng)大支持,推動(dòng)我國(guó)在全球芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)。 2023年9月就曾有報(bào)道表示,大基金第三期募款規(guī)模為3000億元人民幣。 這一次不一樣的是,小道消息稱,預(yù)計(jì)國(guó)家大基金第三期馬上推出。


 大基金定位 

 2014年,國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下,大基金設(shè)立,目的就是為了扶持中國(guó)自己的芯片產(chǎn)業(yè),用國(guó)產(chǎn)化來(lái)解決對(duì)國(guó)外廠商重度依賴的問(wèn)題。 大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局。 大基金一期募集規(guī)模大約在1387億元,撬動(dòng)5000多億元的地方基金和私募股權(quán)投資基金,投資主要聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域。 2018年5月,大基金一期投資完畢,累計(jì)投資項(xiàng)目70余個(gè),公開(kāi)投資公司20余家。 一期投資特征有三: 制造為主線,自上而下帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一期資金制造領(lǐng)域占比67%,設(shè)備材料合計(jì)占比6%;

資金集中產(chǎn)業(yè)龍頭,制造前四企業(yè)合計(jì)占比66%,設(shè)備前三合計(jì)占比76%,且大基金均位居靠前核心股東;

大基金并不看重短期收益,對(duì)投資周期較長(zhǎng)企業(yè)持續(xù)投入。

 二期大基金定位為:投資布局核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件,保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。 2019年,大基金二期,規(guī)模在2042億元,撬動(dòng)接近6000億元規(guī)模的社會(huì)資金,接力一期基金,覆蓋的領(lǐng)域也更加多元,涵蓋晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、零部件、材料以及應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。 自成立以來(lái),大基金二期先后在半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投資了40多家企業(yè)。近兩年,大基金二期投資動(dòng)作有所提速,已投資的上市公司接近20家。 相比于第一期,第二期更注重產(chǎn)業(yè)整體協(xié)同發(fā)展與填補(bǔ)技術(shù)空白,扶持龍頭產(chǎn)業(yè),提高國(guó)產(chǎn)替代化率。從大基金一、二期各自的投資方向來(lái)看,兩者的布局邏輯有所不同。 從一期持有標(biāo)的不難看出,其更聚焦制造領(lǐng)域,主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭,而二期則更聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等,材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。  AI芯片或會(huì)是新重點(diǎn) 

 《第一財(cái)經(jīng)》表示,這次國(guó)家投資的方向除了之前一、二期的設(shè)備和材料外,AI相關(guān)芯片或會(huì)是新重點(diǎn)。 該文中提到,看似是小道消息,但今年大基金三期出來(lái)的概率極大。 芯片產(chǎn)業(yè)一直是國(guó)家戰(zhàn)略重要領(lǐng)域。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能蓬勃發(fā)展,算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國(guó)家大基金前瞻性布局,將為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)提供強(qiáng)大支持,推動(dòng)我國(guó)在全球芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐步凸顯。 “近期,韓國(guó)將HBM指定為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù),并提供稅收優(yōu)惠。韓國(guó)中小企業(yè)可享受高達(dá)40%至50%的減免,三星電子等中大型企業(yè)可享受高達(dá)30%至40%的減免。此外,英偉達(dá)、AMD等廠商不斷推出高性能GPU產(chǎn)品,三大原廠也在積極規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM量產(chǎn)。由此看來(lái)HBM可能會(huì)是下一個(gè)值得追的熱點(diǎn)?!?/p>


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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