傳美國要求日荷擴大半導體管制！日本經濟大臣：沒計劃采取新措施

3月8日消息，據(jù)日經新聞報導稱，圍繞對華半導體出口管制，美國政府已要求日本和荷蘭擴大范圍并加強監(jiān)督，希望將此前僅限于尖端產品的半導體制造設備的銷售限制將擴大至部分中高端機型，此外還將包括制造半導體所必需的化學材料。不過，對于上述傳聞，日本經濟產業(yè)大臣今日表示，現(xiàn)階段沒計劃采取新的管制措施。

最新的報道稱，日本經濟產業(yè)大臣齋藤健8日在閣員會議后舉行的記者會上表示，目前正確實在實施在2023年7月開始的半導體設備出口管制措施，“現(xiàn)階段沒計劃采新的措施”。

此前在美國的施壓下，日本政府推出了“外匯法法令修正案”并于2023年7月23日正式施行，將先進芯片制造設備等23品項追加列入了出口管理的管制對象。在法令修正案中雖然未點名中國等特定國家/區(qū)域為管制對象，不過追加的23品項除了42個友好國家和區(qū)域，都需取得出口許可，也就是說要出口至中國等地將更困難。

這23個品項包括了極紫外光（EUV）產品制造設備、3D內存蝕刻（Etching）設備，這些都是生產14~10nm以下先進芯片必備設備。

編輯：芯智訊-林子