傳美國要求日荷擴大半導體管制！日本經(jīng)濟大臣：沒計劃采取新措施

3月8日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導稱，圍繞對華半導體出口管制，美國政府已要求日本和荷蘭擴大范圍并加強監(jiān)督，希望將此前僅限于尖端產(chǎn)品的半導體制造設備的銷售限制將擴大至部分中高端機型，此外還將包括制造半導體所必需的化學材料。不過，對于上述傳聞，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣今日表示，現(xiàn)階段沒計劃采取新的管制措施。

最新的報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健8日在閣員會議后舉行的記者會上表示，目前正確實在實施在2023年7月開始的半導體設備出口管制措施，“現(xiàn)階段沒計劃采新的措施”。

此前在美國的施壓下，日本政府推出了“外匯法法令修正案”并于2023年7月23日正式施行，將先進芯片制造設備等23品項追加列入了出口管理的管制對象。在法令修正案中雖然未點名中國等特定國家/區(qū)域為管制對象，不過追加的23品項除了42個友好國家和區(qū)域，都需取得出口許可，也就是說要出口至中國等地將更困難。

這23個品項包括了極紫外光（EUV）產(chǎn)品制造設備、3D內存蝕刻（Etching）設備，這些都是生產(chǎn)14~10nm以下先進芯片必備設備。

編輯：芯智訊-林子