2023Q4全球十大晶圓代工廠：臺積電拿下61.2%份額，中芯國際第五

3月12日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce最新的研究顯示，受益于智能手機市場需求的回暖，帶動零組件拉貨動能的增長，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收環(huán)比增長7.9%達到了304.9億美元。

受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱、中國市場經濟復蘇緩慢影響，晶圓代工產業(yè)處于下行周期，2023年十大晶圓代工營收同比下滑約13.6%到1,115.4億美元。不過，自2023年四季度以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低階智能手機AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長，2024年四季度全球前十大晶圓代工廠商營收環(huán)比增長7.9%達到了304.9億美元。

具體來說，龍頭大廠臺積電基于智能手機、筆記本電腦備貨及AI相關HPC需求支撐，2023年第四季晶圓出貨較第三季增長，帶動營收環(huán)比增長14%達196.6億美元，市場份額達61.2%。7nm以下制程營收比重自第三季59%上升至第四季67%，顯示高度依賴先進制程。且隨著蘋果需求增長，臺積電3nm產能與投片逐季到位，后續(xù)先進制程營收比重有望突破70%大關。

排名第二的三星雖然接獲了部分智能手機領域的訂單，但多半是28nm以上成熟制程的外圍芯片，先進制程主芯片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，這也使得2023年第四季三星晶圓代工業(yè)務營環(huán)比下滑1.9%至36.2億美元，市場份額跌至11.3%。

格芯（GlobalFoundries）僅在車用領域獲得多家客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）提升，汽車業(yè)務營收環(huán)比增長增約5%；智能移動設備（Smart Mobile devices）、通信基礎設施（Communication）及家用／物聯(lián)網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收僅環(huán)比增長0.1%至18.5億美元，市場份額跌至5.8%，排名第三。

聯(lián)電（UMC）雖然智能手機、PC等部分急單拉動，但受限于全球經濟疲弱，客戶投片態(tài)度保守及車用客戶庫存修正，2023年第四季晶圓出貨量下滑，使得其營收環(huán)比下滑4.1%至17.3億美元，市場份額跌至5.4%，排名第四。

中芯國際（SMIC）受益于消費性終端季節(jié)性備貨紅利，智能手機、PC等急單貢獻，而網通、一般消費性電子及車用／工控等需求一般，2023年四季度營收環(huán)比增長3.6%至16.8億美元，市場份額為5.2%，排名第五。

第六至第十名變動最大的有三家廠商。其中，力積電（PSMC）受益于specialty DRAM投片復蘇、智能手機零組件急單等貢獻，2023年四季度營收同比增長8%至3.3億美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單及CIS新品放量，2023年四季度營收同比增長9.1%至3.08億美元，市場份額1%，重返前十排行榜，居第九名。

世界先進（VIS）受電視備貨放緩，車用／工控客戶啟動庫存修正，以及電源管理平臺（Power Management）營收大幅下滑，以及以歐美日IDM為主的車用／工控需求趨平緩，2023年四季度營收環(huán)比下滑8.7%至3.04億美元，排名跌至第十名。

值得一提的是，2023年三季度首次進入前十榜單的英特爾晶圓代工業(yè)務（Intel Foundry Service，IFS）因為CPU處于新舊產品交接之際、英特爾備貨動能不足等，遭力積電及合肥晶合集成擠出了前十榜單。

其他如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營收分別環(huán)比下滑了14.2%及1.7%至6.57億美元和3.52億美元。其中，高塔半導體營收跌幅較輕微，是因長期經營RFFEM、車用／工控等利基型市場，較其他消費性電子產品占大宗的業(yè)者沖擊較輕，但車用／工控客戶也開始進入庫存調節(jié)，第四季產能利用率又下滑。

TrendForce預計，2024年有望借助于AI需求帶動，營收有機會同比增長12%至1,252.4億美元。其中，臺積電受惠先進制程訂單穩(wěn)健，年增長率有望大幅優(yōu)于產業(yè)平均增長率。

編輯：芯智訊-林子