全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元銷售額 AI將成未來重要驅(qū)動(dòng)力

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在走出2023年的下行周期，今年銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。在全球半導(dǎo)體銷售額邁向萬億美元的征途中，AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動(dòng)力。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來復(fù)蘇未來幾年將邁上萬億美元大關(guān)

　　“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹H半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性節(jié)奏的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%至16%，可能達(dá)到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)一萬億美元里程碑。

　　產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

　　SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將在2024年和2025年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強(qiáng)勁復(fù)蘇。另外，中國對(duì)成熟技術(shù)的投資將保持強(qiáng)勁，高帶寬內(nèi)存（HBM）、全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和先進(jìn)封裝正成為當(dāng)前業(yè)界的熱點(diǎn)。

　　咨詢公司國際商業(yè)策略（International Business Strategies)首席執(zhí)行官Handel Jones同樣認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年下降了9.11%，但在2024年將增長11.49%，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1.1萬億美元，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長期前景非常樂觀。晶圓代工市場(chǎng)在2023年下降了12.18%，2024年將增長10.15%，從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長期，到2030年將達(dá)到835億美元。

　　另據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales預(yù)測(cè)，受內(nèi)存市場(chǎng)反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長20%達(dá)到6300億美元。2027年半導(dǎo)體總市場(chǎng)將達(dá)到8045億美元，高于此前預(yù)測(cè)的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片（Chiplet）的轉(zhuǎn)型，2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將接近1萬億美元。

　　AI將成重要驅(qū)動(dòng)力未來近70%半導(dǎo)體產(chǎn)品將和AI相關(guān)

　　在半導(dǎo)體銷售額邁向萬億美元的征途中，產(chǎn)業(yè)也將迎來新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇，包括AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認(rèn)為將發(fā)揮越來越重要的驅(qū)動(dòng)作用。

　　居龍認(rèn)為，AI和半導(dǎo)體之間存在著相互促進(jìn)的關(guān)系，AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年，生成式AI應(yīng)用也將進(jìn)入爆發(fā)期，AI和半導(dǎo)體技術(shù)相互推動(dòng)發(fā)展的關(guān)系，將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

　　在歐洲知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole半導(dǎo)體部門總監(jiān)Emilie Jolivet看來，半導(dǎo)體行業(yè)尤其是處理器領(lǐng)域，正在經(jīng)歷兩個(gè)重大變革：小芯片的采用和生成式人工智能的興起。從2022年11月ChatGPT發(fā)布以來，生成式人工智能快速興起，帶動(dòng)2023年AI芯片、存儲(chǔ)芯片出貨量大幅飆升。在一些全球知名科技巨頭大力投資人工智能服務(wù)器以構(gòu)建其基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)下，生成式人工智能的采用率激增。這些趨勢(shì)將推動(dòng)未來5年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長。

　　“生成式人工智能是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的機(jī)遇之一?！盚andel Jones預(yù)測(cè)，到2030年，生成式人工智能將影響超過70%的半導(dǎo)體產(chǎn)品。它能夠大幅降低設(shè)計(jì)成本，提高半導(dǎo)體制造效率。

　　業(yè)界認(rèn)為，未來幾年，AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向萬億級(jí)。在AI時(shí)代，集成電路應(yīng)用面臨巨大的創(chuàng)新空間，包括傳感、存儲(chǔ)、通信、安全和能源。AI將在這些領(lǐng)域產(chǎn)生越來越多的創(chuàng)新和增長機(jī)遇。

　　中國市場(chǎng)蘊(yùn)含潛力無限

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)。中國作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展，中國市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加，這也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石。2024年在AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望呈現(xiàn)復(fù)蘇反彈態(tài)勢(shì)，中國擁有快速增長的、旺盛的、確定的市場(chǎng)需求。從今年的SEMICON China展會(huì)中能夠感受到中國半導(dǎo)體行業(yè)的熱度和發(fā)展態(tài)勢(shì)。可以預(yù)見，在人工智能、大模型、智能汽車等新興應(yīng)用推動(dòng)下，集成電路創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進(jìn)，通過全球化的開放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，始終是產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)。

　　“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！敝袊呻娐穭?chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春表示，從現(xiàn)在來看，正是投資中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)。新的智能應(yīng)用和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球信息化正從數(shù)字化向智能化提升，這些都將促使大家對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展抱以信心。

　　近年來，中國對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體每月晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)。中國將增加在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，預(yù)計(jì)中國芯片制造商的產(chǎn)能在2024年將同比增加13%。

　　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮表示，裝備是集成電路芯片技術(shù)創(chuàng)新的基石，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴于一代裝備來實(shí)現(xiàn)。作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)全球約三分之一的市場(chǎng)，中國已連續(xù)四年成為全球半導(dǎo)體裝備最大市場(chǎng)，這也將給國產(chǎn)裝備行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。