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政治壓力!美國拒絕中國半導體大會!

發(fā)布人:芯片行業(yè) 時間:2024-04-09 來源:工程師 發(fā)布文章

在持續(xù)的貿易戰(zhàn)中,美國半導體設備制造商和其他主要公司似乎避開了2024年的中國半導體大會,即使其中一些公司是該會議的贊助商。根據《南華早報》的報道,這種現象可能是由于美中之間圍繞技術問題的緊張關系,以及美國企業(yè)擔心參與此類活動可能給他們帶來麻煩。因此,今年的會議主要由中國國內公司和少數日本公司參加。

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中國半導體展是全球最大的半導體會議之一,今年吸引了約1100家公司參展。但是,考慮到中美之間的芯片戰(zhàn)爭,今年的情況將發(fā)生變化。贊助商中,像LAM和應用材料這樣的設備制造商沒有展出,即使內存制造商美光是贊助商,也沒有參加。唯一一家贊助并實際參加會議的美國半導體公司是KLA。

在非贊助商中,荷蘭的關鍵EUV機器制造商ASML明顯缺席。盡管其總部位于荷蘭,但據稱美國政府對其歐洲盟友施加了壓力,要求他們遵循美國的對華政策。

一名來自KLA分銷合作伙伴獨角獸公司的員工告訴《南華早報》,美國贊助商缺席中國半導體展是出于對美國政府立場的擔憂??紤]到美國一直試圖禁止美國設備進入中國,其他國家也加入了制裁行列,這種擔憂似乎并不奇怪。

盡管受到制裁,但中國在2023年進口的半導體制造工具仍創(chuàng)下了紀錄。因此,許多美國公司似乎認為,參加以中國為基地的會議可能會給他們帶來負面影響。美國政府可能希望減少美國公司在會議上的出現,但這可能適得其反。隨著中國企業(yè)迅速采用國內設備替代美國,這種趨勢已經開始出現。



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關鍵詞: 半導體

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