臺積電獲中日15億美元補貼!

據(jù)報道，中國和日本政府近期大幅增加對半導(dǎo)體巨頭臺積電的補貼，這一舉措不僅有助于臺積電在亞洲地區(qū)的擴張，也凸顯了美國芯片法案資金流向的不確定性。據(jù)臺積電2023年年報顯示，該公司從中國和日本政府獲得的贈款同比增長了6.74倍，總計約為15.1億美元，主要用于建造和裝備新的晶圓廠。

臺積電透露，其子公司JASM和TSMC南京分別獲得了來自日本和中國政府的補貼，用于在當(dāng)?shù)亟◤S運營，涵蓋了物業(yè)、廠房和設(shè)備成本，以及生產(chǎn)產(chǎn)生的一部分費用。其中，日本政府的補貼為臺積電子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)在熊本的新工廠提供了重要支持。

值得注意的是，日本政府還計劃向臺積電提供約7320億日元（約合48.6億美元）的額外資助，以幫助其在日本建立第二座晶圓廠，進(jìn)一步提振日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

至于臺積電在中國南京28納米晶圓廠的擴建，外界了解甚少，但該公司已確認(rèn)得到了中國政府的支持。

與此同時，臺積電在美國亞利桑那州的計劃遇到了挑戰(zhàn)。原計劃于2024年開始投產(chǎn)的新工廠由于勞動力短缺等原因推遲至2025年，而原計劃于2027年或2028年投產(chǎn)的3nm級芯片生產(chǎn)線也受到了設(shè)備安裝延遲的影響。這一系列延誤主要是因為缺乏美國政府的補貼和市場需求不確定性所致。