AMD下半年將推出Zen 5 CPU內(nèi)核，性能將提升40%！

4月1日消息，據(jù)國(guó)外網(wǎng)友@Kepler_L2 爆料，AMD預(yù)計(jì)將于今年下半年發(fā)布的全新Zen 5 CPU微構(gòu)架，其核心性能將比Zen 4快40%以上。

據(jù)了解，AMD Zen 5 CPU構(gòu)架將基于臺(tái)積電3nm制程，雖然具體的細(xì)節(jié)參數(shù)目前還不太清楚，但預(yù)計(jì)會(huì)提高性能效率、內(nèi)置人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能進(jìn)一步提升、前端重新管道化，據(jù)傳其單核心性能提升15%，多核心性能提升30%，預(yù)計(jì)將在今年下半年推向臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

根據(jù)@Kepler_L2 最新的爆料稱，Zen 5核心性能很可能比Ryzen 7000處理器（如Ryzen 9 7950X）使用的Zen 4核心提升40%。

如果消息屬實(shí)，我們將見證AMD CPU內(nèi)核性能短短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，從AMD第一代Zen核心構(gòu)架推出性能一直在提升，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾。

目前，外界也期待AMD用于移動(dòng)平臺(tái)的Strix Point APU，它將包含Zen 5 CPU、RDNA 3＋ GPU和升級(jí)的NPU（3個(gè)AI TOP），AMD也將通過新Zen 5、Zen 5C核心增強(qiáng)其EPYC系列，提供多達(dá)128個(gè)和192個(gè)核心。

編輯：芯智訊-林子