FPC軟板設計要點

FPC軟板如今已經(jīng)被廣泛運用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品，想必兄弟們應該都或多或少有所接觸。

FPC輕薄可彎折，可加工成任意形狀和尺寸，與FR-4 PCB硬板形成互補。但其畢竟與硬質PCB板有所不同，所以設計上有一些特別的注意事項，今天就來給兄弟們說一說。

今天給大家說的設計要點，來源于嘉立創(chuàng)官網(wǎng)，畢竟人家是生產(chǎn)這個的，沒有人遇到的問題有他們多。

介紹之前呢，先提一嘴：嘉立創(chuàng)現(xiàn)在可以免費FPC打樣，有需要的可以在文末看看詳情。

下面進入正題，具體來看下FPC的設計要點，內(nèi)容主要分為8點：

8.板厚說明

FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設計與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補強層，但也有一些需要特別注意的地方，下面來一一介紹

1.外形及鉆孔設計

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過孔離防焊開窗保證0.2mm以上，否則會導致孔邊露銅

（3）FPC不建議設計盤中孔，F(xiàn)PC無法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會漏錫

2.線路設計

（1）大銅面氧化：因設計的是大銅面，壓覆膜時空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應，導致外觀不良，但不影響功能，為避免這種問題，建議設計成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開窗

（2） 盡量不要設計獨立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯開，增加結合力。

（3）焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設計。

（4）盡量不要設計大面積露銅區(qū)域，否則會有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開通窗，接受露線制作。