臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。

據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為CoWoS，而三星則稱之為I-Cube。英偉達(dá)的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數(shù)據(jù)中心AI都是采用了這種先進(jìn)封裝技術(shù)。

報導(dǎo)引用市場人士的說法指出，三星從2023年開始積極爭取2.5D封裝服務(wù)的客戶。而三星將為英偉達(dá)提供整合四顆HBM芯片的2.5D封裝能。三星的技術(shù)還可以支持整合八顆HBM芯片的封裝。但三星表示，在12英寸晶圓上放置八顆HBM需要16個中間層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上HBM芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種面板級先進(jìn)封裝技術(shù)。

而對于該項消息，市場推測，英偉達(dá)之所以會選擇三星來提供2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的CoWoS產(chǎn)能不足。而三星在拿下英偉達(dá)的2.5D先進(jìn)封裝訂單之后，也有機(jī)會為三星帶來后續(xù)的HBM訂單。

編輯：芯智訊-林子