多家芯片廠(chǎng)商宣布漲價(jià)！

行業(yè)消息顯示，今年以來(lái)國(guó)際貴金屬市場(chǎng)價(jià)格的持續(xù)上漲，包括金、銅、鋁、鎳等有色金屬價(jià)格上升，其中，銅的價(jià)格波動(dòng)幅度最大，牽引半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝制造領(lǐng)域成本上升。

近日，包括浙江亞芯微、深圳創(chuàng)芯微、南京智凌芯、無(wú)錫華眾芯微等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價(jià)格調(diào)整函。關(guān)于價(jià)格調(diào)整原因，上述企業(yè)不約而同提到，自2023年底以來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈上游金屬等原材料價(jià)格上漲，影響了半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)價(jià)。

據(jù)觀(guān)察，上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)。據(jù)了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級(jí)封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對(duì)銅金屬的采購(gòu)和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)均包括電源管理芯片供應(yīng)等。據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)采訪(fǎng)行業(yè)人士消息，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測(cè)廠(chǎng)也相應(yīng)提高了價(jià)格，對(duì)下游芯片廠(chǎng)商造成了成本壓力。而電源管理類(lèi)芯片國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)于成本較為敏感，所以也成了漲價(jià)集中爆發(fā)的品類(lèi)。

行業(yè)漲價(jià)驅(qū)動(dòng)因素或供不應(yīng)需或成本上升，查詢(xún)此次廠(chǎng)家漲價(jià)函及行業(yè)動(dòng)態(tài)看，動(dòng)因更多在于成本端。據(jù)相關(guān)行業(yè)人士消息，目前上游原材料供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)，特別是有色金屬板塊。疊加國(guó)際形勢(shì)影響，對(duì)供應(yīng)產(chǎn)生較大的影響。但從市場(chǎng)情況看，需求還沒(méi)有到特別強(qiáng)烈的地步?？傮w來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一些需求向強(qiáng)信號(hào)，體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)正在慢慢復(fù)蘇中。

另外，受益于市場(chǎng)向好需求影響，國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板多家新材料企業(yè)最新財(cái)報(bào)營(yíng)收亮眼，其中安集科技、天岳先進(jìn)、金宏氣體、三孚新材、瑞聯(lián)新材、方斯瑞新材、云路股份、廣大特材等企業(yè)凈利潤(rùn)較優(yōu)。據(jù)悉，新材料領(lǐng)域主要包括先進(jìn)鋼鐵材料、先進(jìn)有色金屬材料、先進(jìn)石化化工新材料、先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料、高性能復(fù)合材料、前沿新材料及相關(guān)服務(wù)等。