飛針測試在半導(dǎo)體探針卡驗(yàn)證中有哪些優(yōu)勢

探針卡和負(fù)載板是晶圓功能驗(yàn)證測試的關(guān)鍵工具，其中探針卡一般由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進(jìn)行測試。

探針卡上的探針與芯片上的焊點(diǎn)或者凸起直接接觸，導(dǎo)出芯片信號，再配合相關(guān)測試儀器與軟件控制實(shí)現(xiàn)自動化量測，測出、篩選出不良晶圓后，再進(jìn)行封裝，這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。

作為晶圓測試階段的耗材，探針卡的造價(jià)高昂。業(yè)內(nèi)對精密度、穩(wěn)定性、可靠性方面的要求越來越高，常見的測試技術(shù)很難發(fā)現(xiàn)探針驗(yàn)證探針卡的潛在缺陷。

SPEA原創(chuàng)的飛針測試技術(shù)是少數(shù)快速驗(yàn)證、精確診斷探針卡缺陷的方法之一。它能直接接觸探針卡連接器引腳，在 PCB 和陶瓷板之間進(jìn)行完整的連續(xù)性測試，無需用特定應(yīng)用的接口板或固定裝置。

此外，它可以完整測試PCB和陶瓷板上的所有探針卡部件，檢測缺陷元件、工藝缺陷（例如開腳或短路）、不符合規(guī)格的嵌入式元件。其精準(zhǔn)的探測、診斷能力可為陶瓷板測試、探針卡故障排除以及修復(fù)后探針卡驗(yàn)證帶來巨大價(jià)值。

適用于全新探針卡測試

• SPEA飛針可以徹底測試所有類型的探針卡，準(zhǔn)確驗(yàn)證每個網(wǎng)絡(luò)和嵌入式組件的準(zhǔn)確性和參數(shù)值，方便檢測每個工藝缺陷或元件故障。

• 它執(zhí)行離線測試，無需在 IC 測試儀上花費(fèi)數(shù)小時，無需專業(yè)工程師在場即可進(jìn)行探針卡測試。

• 測試陶瓷板可以在 PCB 完成最終組裝之前及早發(fā)現(xiàn)故障。

• 對每個發(fā)現(xiàn)的缺陷提供精確的診斷信息，從而大大減少修復(fù)探針卡所需的專業(yè)知識和時間。

提升探針卡故障排查效率

當(dāng)探針卡發(fā)生故障時，SPEA 飛針可簡化修復(fù)過程。對已顯示缺陷的區(qū)域執(zhí)行飛針測試，可以通過離線測試精確診斷出故障部件，從而將 IC 測試儀的停機(jī)時間減少到幾分鐘，同時也最大限度地減少維修所需的時間。

探針卡修復(fù)后測試驗(yàn)證

在將探針卡送回生產(chǎn)車間之前，可以在 飛行測試儀上輕松執(zhí)行維修后驗(yàn)證，獲得完整的測試覆蓋率，以驗(yàn)證修復(fù)操作是否有效，確保不存在其他故障。