國(guó)產(chǎn)芯片破局之路：重視技術(shù)創(chuàng)新，聚焦差異化策略

 

其中，射頻功率放大器（PA）作為射頻前端中的重要器件，其性能直接影響了信號(hào)的強(qiáng)弱、穩(wěn)定性、功耗等重要因素，決定著用戶(hù)體驗(yàn)和節(jié)能降耗。PA核心參數(shù)包括增益、帶寬、效率、線性度、最大輸出功率等，眾多平衡的性能指標(biāo)非常考驗(yàn)設(shè)計(jì)能力。

 

隨著技術(shù)和市場(chǎng)需求的不斷迭代，對(duì)射頻PA的技術(shù)性能需求再次拉升，需要PA有更高的工作頻率、更高的功率、更大的帶寬，同時(shí)模組化的到來(lái)也需要PA設(shè)計(jì)滿足高集成度模組化的需求。

 

在市場(chǎng)需求和技術(shù)要求的雙重驅(qū)動(dòng)下，包括PA在內(nèi)的射頻芯片逐漸發(fā)展為成長(zhǎng)最快的方向之一。Yole此前曾預(yù)測(cè)2025年P(guān)A市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到104億美元，市場(chǎng)空間廣闊。

 

然而，現(xiàn)階段全球射頻芯片市場(chǎng)主要被美日大廠占據(jù)，形成了寡頭壟斷格局。國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商起步較晚，但今年在政策支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，射頻器件各細(xì)分賽道涌現(xiàn)出許多新創(chuàng)公司，國(guó)產(chǎn)射頻器件取得較快發(fā)展，在某些領(lǐng)域已經(jīng)可以替代國(guó)際廠商同類(lèi)產(chǎn)品。 

 

以射頻芯片起家的華太電子，便是其中的佼佼者。

 

據(jù)華太電子射頻產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人介紹，華太電子自2010年開(kāi)始就致力于LDMOS工藝的研究，針對(duì)不同場(chǎng)景開(kāi)發(fā)產(chǎn)品方案，主要分為MIMIC、分立器件、寬帶專(zhuān)網(wǎng)三個(gè)產(chǎn)品部。前兩者用于運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)的公網(wǎng)通信；寬帶專(zhuān)網(wǎng)則針對(duì)對(duì)講機(jī)、射頻解凍加熱、醫(yī)療設(shè)備/制造裝備射頻源等專(zhuān)網(wǎng)領(lǐng)域。

 

同時(shí)，華太電子也在對(duì)GaN產(chǎn)品加大研發(fā)投入，通過(guò)整合這多種互補(bǔ)技術(shù)并采用創(chuàng)新架構(gòu)，能夠?yàn)橐苿?dòng)通信小型****、mMIMO****和移動(dòng)通信宏站市場(chǎng)提供解決方案。

 

華太電子的射頻芯片基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LDMOS工藝平臺(tái)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。其中，基于高性能低成本的LDMOS MMIC工藝，華太電子設(shè)計(jì)了高性能射頻功率放大器芯片，實(shí)現(xiàn)了高效率、寬帶和完備的50歐姆輸入輸出匹配功能。這一努力也使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先，已經(jīng)在通信小****領(lǐng)域量產(chǎn)發(fā)貨超過(guò)600萬(wàn)顆！

 

在面向mMIMO和Macro RRU宏站等公網(wǎng)通信場(chǎng)景的LDMOS分立器件和GaN分立器件部分，華太電子開(kāi)發(fā)的60W、80W的Sub-1G產(chǎn)品，過(guò)去兩三年發(fā)貨量超過(guò)百萬(wàn)顆，銷(xiāo)售額達(dá)幾億規(guī)模。

 

尤為值得關(guān)注的是，在寬帶專(zhuān)網(wǎng)領(lǐng)域，華太電子為此推出了拳頭產(chǎn)品2K0，滿足行業(yè)客戶(hù)需求。

 

據(jù)了解，2K0是基于華太電子的65V LDMOS平臺(tái)開(kāi)發(fā)出的射頻PA，單芯片支持2000W以上的功率輸出、提供30dB增益，峰值效率高達(dá)88%，能夠給客戶(hù)帶來(lái)成本、效率和供應(yīng)鏈安全等諸多優(yōu)勢(shì)，更好地滿足醫(yī)療設(shè)備、制造設(shè)備射頻源等應(yīng)用需求。據(jù)悉，該方案在行業(yè)內(nèi)很受歡迎，供不應(yīng)求。

 

綜合來(lái)看，華太電子十多年來(lái)持續(xù)深耕射頻市場(chǎng)，擁有了諸多核心專(zhuān)利，2015年就開(kāi)始在頭部客戶(hù)開(kāi)始出貨。隨著時(shí)間迭代，從28V到50V再到65V LDMOS平臺(tái)，工藝平臺(tái)越做越成熟，2019年小站和Sub-1G宏站產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)取得重大突破，出貨量大幅提升。

 

而華太電子之所以能取得技術(shù)和市場(chǎng)上的雙重進(jìn)展，取決于多方面優(yōu)勢(shì)因素：

 

虛擬IDM模式：與國(guó)內(nèi)大部分友商的Fabless模式相比，華太電子是虛擬IDM公司，即很早就與FAB廠展開(kāi)緊密合作，打造28V/50V/65V LDMOS工藝平臺(tái)的核心專(zhuān)利，以及在材料、封測(cè)業(yè)務(wù)方面的布局。形成了從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造，從封裝測(cè)試到量產(chǎn)發(fā)貨，每個(gè)環(huán)節(jié)都有核心的戰(zhàn)略布局和競(jìng)爭(zhēng)力，能夠做到全流程的自主可控和國(guó)產(chǎn)化，為客戶(hù)提供安全的供應(yīng)鏈條。

 

團(tuán)隊(duì)&產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：華太擁有業(yè)界領(lǐng)先的模型團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，綜合起來(lái)打造了華太的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

客戶(hù)認(rèn)可：通過(guò)長(zhǎng)期以來(lái)積累聲譽(yù)和信用，促進(jìn)了頭部客戶(hù)對(duì)華太電子的認(rèn)可和支持，推動(dòng)出貨量提升。進(jìn)而通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，提高整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

 

國(guó)際環(huán)境：同樣借助國(guó)際大環(huán)境的推動(dòng)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)廠商的技術(shù)和市場(chǎng)演進(jìn)。

 

這些既是華太電子射頻產(chǎn)品線的一大特色，也是其功率產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)所在。華太電子憑借自有核心工藝平臺(tái)、產(chǎn)品性能、可靠性、全產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面的差異化優(yōu)勢(shì)，幫助客戶(hù)贏得市場(chǎng)。

 

針對(duì)接下來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃，華太電子表示，未來(lái)將圍繞技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)來(lái)做選擇，繼續(xù)聚焦射頻PA產(chǎn)品，在芯片體積、功率密度、可靠性和易用性等方面進(jìn)行不斷優(yōu)化迭代，給市場(chǎng)和客戶(hù)帶來(lái)價(jià)值，持續(xù)提升自身市場(chǎng)份額。

 

縱觀當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀，在射頻領(lǐng)域參與競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量日益增加。然而，在一個(gè)本應(yīng)該很好的國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)下，卻更多呈現(xiàn)出“替代國(guó)產(chǎn)”之勢(shì)，國(guó)內(nèi)射頻芯片同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，國(guó)內(nèi)PA產(chǎn)品大多停留在中低端應(yīng)用，布局高端應(yīng)用的廠商不多。

 

對(duì)此，企業(yè)需要具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和供應(yīng)鏈整合能力，還需要關(guān)注市場(chǎng)需求的變化，加強(qiáng)產(chǎn)品差異化研發(fā)，提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力才能在市場(chǎng)中立足并取得成功。

 

正是如此，華太電子在射頻領(lǐng)域的全流程布局和差異化優(yōu)勢(shì)，或?qū)⑻岣邍?guó)內(nèi)廠商布局高端PA的信心，在射頻PA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先。

 

 

然而除了在射頻和功率業(yè)務(wù)上的布局外，華太電子還相繼拓展出了模擬芯片、專(zhuān)用SoC、高端散熱材料等產(chǎn)品業(yè)務(wù)，形成多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展之勢(shì)，突出其全面布局能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

華太電子模擬產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人對(duì)此表示，在做射頻和功率器件過(guò)程中，光伏逆變和儲(chǔ)能行業(yè)的諸多客戶(hù)對(duì)模擬芯片和主控芯片也提出了使用需求，在此情形下，華太電子以客戶(hù)需求為牽引，在已有的兩大拳頭產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，相繼開(kāi)拓出對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品方案為行業(yè)客戶(hù)賦能，進(jìn)一步滿足客戶(hù)的差異化需求。

 

· 模擬芯片，迎來(lái)快速輸出期

 

在模擬芯片領(lǐng)域，華太電子延伸出了HAD驅(qū)動(dòng)保護(hù)類(lèi)、HAB電池管理類(lèi)和HAP電源類(lèi)等三大模擬產(chǎn)品線，產(chǎn)品包括PA控制器、電源芯片、功率驅(qū)動(dòng)與保護(hù)和BMS AFE等芯片。

 

據(jù)悉，目前多個(gè)產(chǎn)品線已有產(chǎn)品批量出貨或即將迎來(lái)發(fā)布銷(xiāo)售，經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)和核心IP的積累，2024年華太電子在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)產(chǎn)品快速輸出期。

 

華太電子強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前隨著國(guó)產(chǎn)模擬芯片技術(shù)提升及進(jìn)口替代需求，該市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。但模擬產(chǎn)品種類(lèi)繁多，華太電子聚焦在大客戶(hù)和已有市場(chǎng)去做針對(duì)性拓展，不會(huì)輕易跳到新的陌生領(lǐng)域。

 

也正是基于這樣的公司戰(zhàn)略，隨著技術(shù)和市場(chǎng)的不斷變化和演進(jìn)，華太電子在深入了解市場(chǎng)痛點(diǎn)和洞悉客戶(hù)需求過(guò)程中，看到了發(fā)展模擬芯片的契機(jī)，以此來(lái)進(jìn)一步滿足客戶(hù)需求，幫助其打造差異化優(yōu)勢(shì)。

 

例如在國(guó)產(chǎn)進(jìn)程較慢的數(shù)?；旌虾透邏合盗挟a(chǎn)品方面，華太電子模擬團(tuán)隊(duì)?wèi){借多年來(lái)的技術(shù)積累，工藝方面的know how和對(duì)于數(shù)模混合能力的掌控，借助于市場(chǎng)變化和團(tuán)隊(duì)實(shí)力，形成了華太電子在模擬芯片領(lǐng)域產(chǎn)品規(guī)劃的路徑。

 

未來(lái)，華太電子的模擬產(chǎn)品將主要圍繞上述三個(gè)方向繼續(xù)深耕，加強(qiáng)產(chǎn)品系列化過(guò)程，向更高電壓、高集成等方向發(fā)展，同時(shí)結(jié)合客戶(hù)需求不斷迭代，打造差異化產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品組合。

 

· 主控MCU，打破國(guó)際壟斷

 

伴隨物聯(lián)網(wǎng)、通信技術(shù)不斷演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟背景下，MCU芯片作為終端控制節(jié)點(diǎn)和嵌入式應(yīng)用的核心器件，變得愈發(fā)重要。

 

與此同時(shí)，在工業(yè)與新能源領(lǐng)域，主控芯片MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)被TI壟斷，單一供應(yīng)鏈存在較大風(fēng)險(xiǎn)。

 

在此情形下，客戶(hù)的更多需求讓華太電子看到了新的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

 

2020年，華太電子開(kāi)始在此展開(kāi)動(dòng)作，組建完善的SoC團(tuán)隊(duì)進(jìn)軍實(shí)時(shí)控制處理器市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)兩三年的歷練和磨合，2023年華太MCU芯片已完成流片回測(cè)，2024年上半年產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

 

據(jù)華太電子SoC產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人描述，目前國(guó)內(nèi)MCU友商大部分對(duì)標(biāo)的是ST的通用型MCU，而華太電子推出的MCU則類(lèi)似于TI的專(zhuān)用MCU，聚焦工業(yè)變頻、新能源行業(yè)應(yīng)用等特定市場(chǎng)，在外設(shè)，加速器等方面進(jìn)行針對(duì)性?xún)?yōu)化。并且能夠與華太電子自身的射頻、功率產(chǎn)品搭配形成戰(zhàn)略協(xié)同，在細(xì)分領(lǐng)域形成整合方案為客戶(hù)更好賦能。

 

“針對(duì)工業(yè)和新能源領(lǐng)域的MCU市場(chǎng)，華太電子雖然起步晚但也有后發(fā)優(yōu)勢(shì)”，華太電子表示，作為后來(lái)者，公司可以根據(jù)現(xiàn)有的市場(chǎng)需求和應(yīng)用痛點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化和提升，比如在ADC精度差不多的情況下，華太電子MCU采樣速率可以做到2倍以上；通過(guò)提高主頻來(lái)提升環(huán)路性能，在客戶(hù)測(cè)試、性能驗(yàn)證過(guò)程中，展現(xiàn)出華太電子MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力；以及外設(shè)使用上的便利性和靈活性進(jìn)行調(diào)整，更好地滿足客戶(hù)需求。

 

據(jù)悉，目前華太電子正在規(guī)劃中高端MCU芯片，通過(guò)開(kāi)發(fā)系列產(chǎn)品，豐富MCU矩陣。同時(shí)在AI浪潮下，華太也計(jì)劃在MCU端提升邊緣計(jì)算的能力，為客戶(hù)提供更好的平臺(tái)，拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，建立自己的護(hù)城河。

 

 

回顧華太電子發(fā)展歷程能看到，在萬(wàn)物互聯(lián)的需求指引下，射頻作為其大本營(yíng)，體現(xiàn)了對(duì)器件工藝的know how，基于底層技術(shù)的相通性，從射頻向功率器件的拓展是工藝技術(shù)的橫向牽引，進(jìn)而將應(yīng)用場(chǎng)景從萬(wàn)物互聯(lián)拓展至新能源和工控行業(yè)。

 

多年來(lái)，華太電子圍繞這兩大領(lǐng)域繼續(xù)深耕，根據(jù)客戶(hù)需求和市場(chǎng)形勢(shì)，逐漸發(fā)現(xiàn)了比如模擬芯片和實(shí)時(shí)控制MCU等在內(nèi)的更多新的機(jī)會(huì)點(diǎn)，由此延伸出了模擬芯片和專(zhuān)用SoC芯片等產(chǎn)品線，旨在特定領(lǐng)域打造產(chǎn)品矩陣和差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

 

同時(shí)，華太電子也在大力布局高端材料市場(chǎng)，聚焦大功率半導(dǎo)體器件散熱及封裝材料的研發(fā)和制造，其高端熱沉材料具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于射頻、功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域；還擁有領(lǐng)先的ACS管殼，打破國(guó)外壟斷；銅復(fù)合材料、氮化硅陶瓷、封裝膠水等核心封裝材料，保證客戶(hù)供應(yīng)安全，提高高端散熱材料的國(guó)產(chǎn)化能力。

 

整體來(lái)看，華太電子圍繞底層核心技術(shù)、產(chǎn)品線布局、公司戰(zhàn)略和客戶(hù)痛點(diǎn)需求等多方面協(xié)同配合，每個(gè)環(huán)節(jié)的核心價(jià)值點(diǎn)都有自身的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，最終形成了客戶(hù)-產(chǎn)品-底層技術(shù)的良性循環(huán)。通過(guò)深入發(fā)掘市場(chǎng)痛點(diǎn)、了解客戶(hù)需求、多產(chǎn)品線協(xié)同布局，以此來(lái)提升產(chǎn)品性能和效率，幫助客戶(hù)解決痛點(diǎn)問(wèn)題，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

 

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷新一輪的周期波動(dòng)，隨著終端市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性回暖，整體產(chǎn)業(yè)目前正迎來(lái)復(fù)蘇勢(shì)頭，半導(dǎo)體行業(yè)釋放出暖意。與此同時(shí)，近年來(lái)隨著國(guó)際貿(mào)易關(guān)系的持續(xù)波動(dòng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體也在波折中迸發(fā)出新生機(jī)。

 

在行業(yè)與市場(chǎng)的挑戰(zhàn)下，5G、AI、新能源等新技術(shù)應(yīng)用增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈的需求和韌性，同時(shí)結(jié)合當(dāng)前芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的浪潮，國(guó)產(chǎn)廠商迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

 

華太電子躋身其中，在萬(wàn)物互聯(lián)和新能源市場(chǎng)的時(shí)代浪潮中，致力于通過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)積累與創(chuàng)新，構(gòu)建起完善的射頻、功率、SoC、模擬產(chǎn)品線布局及材料、封測(cè)等全流程業(yè)務(wù)體系，為客戶(hù)提供高性能、高可靠性的差異化產(chǎn)品及解決方案。

 

縱觀行業(yè)現(xiàn)狀，對(duì)國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，老將新兵正爭(zhēng)相涌入。在市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品都已“整裝待發(fā)”的大環(huán)境下，除了需要不斷提高自身核心競(jìng)爭(zhēng)力外，還要沉下心來(lái)，一步步持續(xù)演進(jìn)和迭代，堅(jiān)持下去才有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)新的突破。