傳聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)研發(fā)AI PC芯片，三季度將完成Tape out！

5月13日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科正攜手AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)將在今年三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，售價(jià)或?qū)⒏哌_(dá)300美元。

在去年5月底的COMPUTEX 2023臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)共同宣布兩家公司將在汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開(kāi)發(fā)整合有英偉達(dá)的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達(dá)的圖形和AI運(yùn)算能力，同時(shí)可利用英偉達(dá)相關(guān)軟件工具，比如自動(dòng)駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

最新的爆料顯示，除了在汽車芯片領(lǐng)域合作之外，聯(lián)發(fā)科將與英偉達(dá)在AI PC芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作，雙方有望將在今年6月的臺(tái)北電腦展上正式宣布AI PC芯片合作計(jì)劃。

據(jù)爆料稱，雙方合作的AI PC處理器，將采用Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)，以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季進(jìn)入驗(yàn)證，明年上半年量產(chǎn)。

業(yè)界看好，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，特別是結(jié)合英偉達(dá)強(qiáng)大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)能力，將可縮短處理器開(kāi)發(fā)時(shí)間，并獲得更輕薄設(shè)計(jì)的高能效AI PC處理器。

業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構(gòu)架的AI PC處理器因耗電較低，會(huì)是整個(gè)AI PC市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力，估計(jì)滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

編輯：芯智訊-浪客劍