臺積電：預計今年AI芯片需求將增長2.5倍

5月23日，臺積電在中國臺灣召開了“臺積電2024技術論壇臺灣站”活動，臺積電歐亞業(yè)務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在主題演講中表示，AI需求強勁，預期AI芯片需求年成長2.5倍，希望攜手合作伙伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清說，目前產業(yè)逐步回溫，最困難的部分已經度過。智能手機、PC市場正緩慢復蘇，預計將會年增長1-3%。AI/HPC數據中心需求依然強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍。雖然智能汽車芯片市場需求仍疲弱，今年將同比下滑1%~3%。物聯網市場今年也有望有7-9%的增長，但相較以前的20%表現較為疲軟。臺積電正持續(xù)擴張生態(tài)系統伙伴，已把內存、載板、封測伙伴納入生態(tài)系統。

臺積電此前在4月的法說會上提到，服務器AI處理器在今年所貢獻的營收將成長超過一倍，占臺積電2024年總營收的十位數低段（low-teens）百分比。在未來五年預計服務器AI處理器將以50%的年復合成長率增加，到了2028年將成長占臺積電營收超過20%。

侯永清說，臺積電預期今年不包括存儲芯片的全球半導體市場將同比增長10%，全球晶圓代工市場預計將同比增長15-20%（尚未包含英特爾IFS）。

上述說法和臺積電此前法說會上一致。臺積電先前4月法說會上提到，總體經濟和地緣政治的不確定性持續(xù)存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。因此預期整體半導體市場（不含內存）在2024年將經歷更和緩及漸進的復蘇，下修了對2024年整體半導體市場（不含存儲芯片）的展望，預期將年增約10%，而晶圓制造產業(yè)則預期成長中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和2023年的低基準（low base）。

另外，侯永清說，隨著AI/HPC數據中心市場的強勁增長，臺積電持續(xù)擴張生態(tài)系統伙伴，已把內存、載板、封測與測試伙伴加入系統和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示臺積電如何幫助客戶。他還幽默地說，“看來相關摘要都和他剛才所說演講類似，不知道是誰抄誰的?！?/p>

侯永清并說，臺積電不會和客戶競爭，TRUST和伙伴關系可以創(chuàng)造更多的商業(yè)機會，今天是充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清還引用數據指出，預計2024年半導體晶圓代工產值達1500億美元，預期支持110萬億美元的全球經濟，預估2030年晶圓代工產值達2500億美元并支持1500萬億美元全球經濟。

值得一提的是，臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）還指出，臺積電2nm進展順利，采用納米片技術，目前納米片轉換表現已經達到目標90%、轉換良率是超過80%，進展順利，預計2025年實現技術量產。

編輯：芯智訊-林子