半導(dǎo)體復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

2024 年，對(duì)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)而言，將是“換擋提速”的一年！來自新能源汽車、AI算力、工業(yè)電子、通訊等領(lǐng)域的芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，“新質(zhì)生產(chǎn)力”按下“快進(jìn)鍵”，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，技術(shù)創(chuàng)新層出不窮。作為長(zhǎng)周期、高成長(zhǎng)性的賽道，芯片行業(yè)、企業(yè)該如何抓住發(fā)展機(jī)遇？

聯(lián)發(fā)科技宣布All in AI，發(fā)布天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布了全新的「天璣9300+核心處理器」。值得注意的是，這顆芯片依舊主打AI能力——在端側(cè)支持雙LoRA融合技術(shù)，這意味著開發(fā)者們能在一個(gè)大模型的基礎(chǔ)上，疊加雙倍的功能，生成式AI的效率更高。此外，天璣9300+也支持當(dāng)下主流的生成式AI大模型，支持圖像、文字、音樂等，還支持AI框架Execu Torch，加速開發(fā)者借助端側(cè)生成AI的開發(fā)進(jìn)程。在發(fā)布會(huì)上演示時(shí)，聯(lián)發(fā)科技用天璣9300+芯片，在端側(cè)跑了Llama 2的7B大模型，僅僅使用了22tokens/秒。（36氪）

英偉達(dá)、AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，AI巨頭英偉達(dá)、AMD全力沖刺高效能運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)，傳出包下臺(tái)積電今明年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，該公司總裁魏哲家于4月法說會(huì)上修訂了AI訂單能見度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見度從原預(yù)期的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過20%。（CNMO）

內(nèi)存制造商美光科技計(jì)劃在日本廣島建設(shè)新的DRAM 工廠。新工廠將配備極紫外光刻 (EUV)設(shè)備，用于生產(chǎn)美光最先進(jìn)的內(nèi)存產(chǎn)品。根據(jù)公司原計(jì)劃，公司將于 2026 年初破土動(dòng)工，并于 2027 年建成并投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，該工廠的建設(shè)可能會(huì)推遲兩年。美光執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長(zhǎng)Sumit Sadana接受日經(jīng)新聞專訪表示，「廣島工廠將成為AI記憶體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)」，藉由導(dǎo)入次世代技術(shù)和增產(chǎn)投資，「目標(biāo)將HBM市占率提高至25%左右水準(zhǔn)」。美光2024年2月開始出貨的新型HBM產(chǎn)品已獲英偉達(dá)(Nvidia)采用。因此，雖然工廠的啟動(dòng)和運(yùn)營(yíng)有所延遲，但對(duì)工廠的投資金額卻有所增加。這可能是因?yàn)槊拦庑枰M快增加生產(chǎn)能力。其 2024 年的 HBM 產(chǎn)量已經(jīng)完全售罄，而美光 2025 年的產(chǎn)量也已被客戶 100% 預(yù)訂。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

英特爾率先推出業(yè)界高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)

英特爾代工已接收并組裝了業(yè)界首個(gè)高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。新設(shè)備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能擴(kuò)展，使英特爾代工廠能夠繼續(xù)超越英特爾 18A 的工藝領(lǐng)先地位。（Yole Group）

SK海力士稱，AI存儲(chǔ)芯片2025年訂單幾乎已滿

SK海力士 CEO 郭魯正表示，雖然目前 AI 需求以數(shù)據(jù)中心為主，但今后有望迅速擴(kuò)散到智能手機(jī)、PC、汽車等端側(cè) AI 領(lǐng)域。因此，專門用于 AI 的“超高速、高容量、低電力”存儲(chǔ)器需求將會(huì)暴增。他還透露，公司今年的 HBM 產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，明年訂單也基本售罄。據(jù)稱，SK 海力士預(yù)計(jì)在今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊HBM3E 產(chǎn)品的樣品，并準(zhǔn)備在第三季度開始量產(chǎn)。（IT之家）

ROHM開發(fā)出集VCSEL和LED特點(diǎn)于一體的紅外光源VCSELED?

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一項(xiàng)通過激光用樹脂光擴(kuò)散材料將垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL元件密封的新型紅外光源技術(shù)“VCSELED?”。該技術(shù)有望成為有助于提高汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）和座艙監(jiān)控系統(tǒng)（IMS）性能的光源，因此ROHM目前正在推進(jìn)利用該技術(shù)的產(chǎn)品開發(fā)。（ROHM）

蘋果iPad Pro更新：配備最強(qiáng)M4芯片

蘋果推出了地表最強(qiáng)的平板——配備 M4 芯片的 iPad Pro！M4 芯片運(yùn)用第二代 3nm 工藝制程制造，包含 280 億顆晶體管，統(tǒng)一內(nèi)存帶寬達(dá)到了 120GB/s。其最新的 CPU 是基于在 M3 上首次亮相的新一代 GPU 架構(gòu)所打造，最多擁有 4 個(gè)性能核、6 個(gè)能效核，并且都配置了新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器。在速度方面，相較于前代 iPad Pro 的 M2 芯片，最高提升幅度可達(dá) 50%。而在 GPU 方面，采用了新一代 10 核 GPU 架構(gòu)，具有動(dòng)態(tài)緩存這一強(qiáng)大功能，同時(shí)還首次將支持硬件加速的網(wǎng)格著色和光線追蹤引入到了 iPad 上。此外，蘋果此次還著重強(qiáng)調(diào)了 M4 芯片所帶來的極致 AI 性能，用官方的表述就是：比當(dāng)今任何 AI PC 的任何神經(jīng)引擎都要強(qiáng)大！(36氪)

瑞薩電子功率半導(dǎo)體專用 300 毫米晶圓甲府工廠開始運(yùn)營(yíng)

先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司近日宣布，位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠已開始運(yùn)營(yíng)。瑞薩電子預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車 (EV) 需求不斷增長(zhǎng)，旨在提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。為了慶祝這一里程碑，瑞薩電子于4月11日舉行了開幕儀式，當(dāng)?shù)卣賳T和合作伙伴公司出席了儀式。（Renesas Electronics）總投資200億元，武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目迎來新進(jìn)展國內(nèi)最大的SIC功率半導(dǎo)體制造基地之一，武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目成功完成首榀桁架吊裝。長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預(yù)計(jì)今年6月封頂，2025年上半年形成產(chǎn)能。完工后將成為國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能前列，集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓制造、封裝測(cè)試于一體，且全智能化的世界一流碳化硅器件制造標(biāo)桿工廠。建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)6英寸碳化硅MOSFET及晶圓36萬片、功率器件模塊6100萬個(gè)，將廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。（中國光谷）

上海微系統(tǒng)所等開發(fā)出可批量制造的新型光學(xué)“硅”與芯片技術(shù)

5月8日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所的歐欣研究員團(tuán)隊(duì)聯(lián)手瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院TobiasJ.Kippenberg團(tuán)隊(duì)，在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片制備領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。其中，鉭酸鋰光子芯片所展現(xiàn)出的極低光學(xué)損耗、高效電光轉(zhuǎn)換和孤子頻率梳產(chǎn)生等特性有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案，并在低溫量子、光計(jì)算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。（中國科學(xué)院）