中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞的半導(dǎo)體“野心”曝光

5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾在本周二的“2024 年東南亞半導(dǎo)體展”啟動(dòng)儀式上，公布了該國的“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”（NSS），計(jì)劃直接向該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供至少250億令吉（約合53億美元或人民幣385.3億元）的補(bǔ)貼，并吸引至少5000億令吉（約合1062億美元或人民幣7705億元）的本土及外國的企業(yè)投資，主要投向芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

顯然，馬來西亞是希望通過提供53億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼，來撬動(dòng)約1062億美元的半導(dǎo)體投資。雖然53億美元的補(bǔ)貼并不多，但是憑借馬來西亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的關(guān)鍵地位及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，特別是在中美科技戰(zhàn)及地緣政治沖突影響下，已經(jīng)是成為了眾多半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈多元化布局的一大戰(zhàn)略要地。

三個(gè)階段，五個(gè)目標(biāo)

具體來說，由國際貿(mào)易及工業(yè)部（MITI）牽頭的國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（NSS）將會(huì)分三個(gè)階段：

第一階段，利用馬來西亞現(xiàn)有的行業(yè)產(chǎn)能和能力來支持外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）的現(xiàn)代化。

第二階段，將專注于尖端邏輯和存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試。

第三階段：將繼續(xù)加倍投入，以支持馬來西亞企業(yè)發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備公司。

在這三個(gè)階段計(jì)劃的基礎(chǔ)上，馬來西亞政府也提出了五個(gè)目標(biāo)：

1、吸引了5000億令吉的投資，專注于IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和晶圓制造。其中，馬來西亞國內(nèi)直接投資（DDI）的主要重點(diǎn)將放在集成電路（IC）設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備上。而外國直接投資（FDI）將以晶圓制造和半導(dǎo)體制造設(shè)備為重點(diǎn)的。

值得一提的是，為了發(fā)展本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，馬來西亞還在雪蘭莪和檳城推出了兩個(gè)IC設(shè)計(jì)園區(qū)，以提升該國在設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球地位，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長，并創(chuàng)造高價(jià)值就業(yè)機(jī)會(huì)。雪蘭莪 IC 設(shè)計(jì)園將提升馬來西亞在全球行業(yè)中的地位，而檳城峇六拜工業(yè)園占地 100 萬平方英尺的全新 IC 設(shè)計(jì)和數(shù)字園則凸顯了該州對(duì)創(chuàng)新、行業(yè)增長和人才吸引的承諾。

2、建立至少 10 家本土芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝公司，營收在 10 億至 47 億令吉之間，以及至少 100 家本土半導(dǎo)體相關(guān)公司，營收接近 10 億令吉，為馬來西亞工人創(chuàng)造更高的工資。

3、與世界一流的大學(xué)和企業(yè)研發(fā)合作，將馬來西亞發(fā)展成為全球半導(dǎo)體研發(fā)中心。

4、培訓(xùn)和提高60000名馬來西亞高技能工程師的技能。

5、分配至少250億令吉的財(cái)政撥款支持用于定向激勵(lì)。

安華還表示，為重申大馬致力于成為半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者的承諾，國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略任務(wù)組（NSSTF）將與國際貿(mào)易與工業(yè)部（MITI）下屬的工程、科學(xué)與技術(shù)合作研究機(jī)構(gòu)（Crest）作為秘書處，專注于促進(jìn)創(chuàng)新、提高研發(fā)能力，并推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)商業(yè)化。

“為了保持靈活性和敏捷性，NSS 將是一份動(dòng)態(tài)文件，并根據(jù)需要不斷發(fā)展，但我們始終堅(jiān)定不移地希望通過我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓馬來西亞成為全球主要參與者，為所有人提供可訪問的技術(shù)?！卑餐郀栄a(bǔ)充道。

中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速

雖然馬來西亞并不屬于傳統(tǒng)意義上的科技強(qiáng)國，但是馬來西亞卻是世界前七大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口地之一，也是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試的主要中心之一。

根據(jù)United Nations的數(shù)據(jù)顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過了日本，與美國相當(dāng)。

根據(jù)資料顯示，東南亞在全球封裝測(cè)試市場(chǎng)的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻(xiàn)了其中的一半（13%）。根據(jù)statista的數(shù)據(jù)顯示，自2015年以來，馬來西亞的半導(dǎo)體封測(cè)收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達(dá)到了287.6億美元。當(dāng)然，除了封測(cè)之外，馬來西亞也有一些在當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)生產(chǎn)和銷售的IDM公司。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前，馬來西亞有超過50家大型半導(dǎo)體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安世半導(dǎo)體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當(dāng)?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y(cè)或元器件制造工廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測(cè)廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。另外，中國臺(tái)灣地區(qū)的被動(dòng)元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設(shè)有工廠。

近年來，隨著新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，以及美國出臺(tái)一系列出口管制政策限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也引發(fā)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始加碼投資馬來西亞這個(gè)擁有半導(dǎo)體制造業(yè)集群優(yōu)勢(shì)的國家。

比如，在2021年12月，英特爾宣布在馬來西亞投資64.6億美元，擴(kuò)大其在檳城和吉打州先進(jìn)封裝能力；

2021年12月，日本的羅姆半導(dǎo)體宣布在馬來西亞的子公司投建新廠房，以擴(kuò)大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能；

2021年12月，安世半導(dǎo)體馬來西亞芙蓉后端工廠開工建設(shè)，計(jì)劃將該工廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提升85%；

2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)，用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；

2022年5月，馬來西亞科技公司Dagang Nexchange對(duì)外宣布，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運(yùn)一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28/40nm成熟制程；

2022年11月，中國臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光宣布，在馬來西亞檳城舉行新的半導(dǎo)體封測(cè)廠（四廠及五廠）動(dòng)工，新廠房計(jì)劃于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美金，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

2023年6月，德州儀器宣布，將投資額高達(dá)146億令吉，分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測(cè)廠，預(yù)計(jì)這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)；

2023年8月，博世宣布已在馬來西亞檳城開設(shè)了一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，耗資約6500萬歐元。并計(jì)劃在下一個(gè)十年中期，在此基礎(chǔ)上再投資 2.85 億歐元。

根據(jù)FT的報(bào)道，2023年馬來西亞的外國直接投資總額達(dá)到了128億美元，超過了2013年至2020年七年的總和。

最新的數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據(jù)了全球后端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 13%，在該國出口額當(dāng)中的占比高達(dá) 40%，并在 2023 年對(duì)該國 GDP 貢獻(xiàn)占比約 5.8%。

為了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，馬來西亞此前就推動(dòng)了新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030，希望發(fā)展更多的前端制造能力，例如集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體機(jī)械和設(shè)備制造。而此次馬來西亞出臺(tái)“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”則是進(jìn)一步細(xì)化了該規(guī)劃的實(shí)施步驟，并提供了資金支持。

“今天，我將我們國家作為最中立、最不結(jié)盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)地點(diǎn)，以幫助建立更安全、更有彈性的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?！卑餐郀枏?qiáng)調(diào)：“無論您是投資者、主權(quán)財(cái)富基金、制造商、工程師還是政策制定者，我們都?xì)g迎您加入我們的變革之旅，共同為馬來西亞和世界打造更具包容性、更具彈性和更具影響力的半導(dǎo)體未來?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍