芯片設(shè)備公司聚焦某東方大國！

隨著北京與西方國家關(guān)系的緊張，芯片制造設(shè)備行業(yè)正將目光轉(zhuǎn)向印度，視其為替代中國的有力選擇。國際芯片產(chǎn)業(yè)組織SEMI計劃于今年9月首次在印度舉辦半導(dǎo)體展覽會，這一展會此前只在美國、日本、歐洲、中國臺灣、韓國、中國大陸和東南亞等地舉辦。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，幾家日本公司，包括東京電子(Tokyo Electron)、迪斯科(Disco)、佳能(Canon)、東京精密(Tokyo Seimitsu)和大福(Daifuku)，都計劃參加此次展覽會。東京電子將在展會上展示用于晶圓沉積、涂層及芯片制造過程中其他前端步驟的設(shè)備。此外，美國的應(yīng)用材料、Lam Research和KLA等公司也將設(shè)立大型展位。

近年來，由于與美國的緊張關(guān)系，國際供應(yīng)鏈正逐步從中國轉(zhuǎn)移。蘋果公司已開始將iPhone和其他產(chǎn)品的生產(chǎn)線從中國遷往印度。印度政府也在積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今年3月，印度總理納倫德拉·莫迪為價值1.25萬億盧比的三個半導(dǎo)體項目奠基。

其中，位于古吉拉特邦Dholera特別投資區(qū)的芯片制造工廠由塔塔電子私人有限公司(TEPL)建立，總投資超過9100億盧比。位于阿薩姆邦莫里岡的外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)工廠同樣由TEPL建立，總投資約為2700億盧比，專注于半導(dǎo)體組裝、測試、標記和包裝(ATMP)。

今年4月，印度聯(lián)合鐵路和信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，印度已經(jīng)啟用了四個半導(dǎo)體制造單位，并將在未來五年內(nèi)成為全球最大的半導(dǎo)體中心之一。根據(jù)香港Counterpoint Technology Market Research的數(shù)據(jù)，到2026年，印度半導(dǎo)體相關(guān)市場預(yù)計將達到640億美元，幾乎是2019年的三倍。