日本設備，大漲！

日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于4日發(fā)布預測，2024年度日本制造的半導體制造裝置銷售額將比2023年度增加15%，達到4兆2522億日元。這一預期較今年1月的預測（4兆348億日元）有所上調(diào)。

根據(jù)公布的資料，預計2024年度下半年開始的存儲器投資將有所回升?？紤]到各存儲器公司的業(yè)績從2023年1-3月開始復蘇，以及面向人工智能（AI）服務器的圖形處理器（GPU）和高帶寬存儲器（HBM）的需求增加。
預計2025年度在邏輯芯片、代工和存儲器整體的穩(wěn)健投資下，將比2024年度增加10%，達到4兆6774億日元，這一預期也較今年1月的預測（4兆4383億日元）有所上調(diào)。對于此次新提出的2026年度預測，考慮到AI相關半導體需求的增加，預計將比2025年度增加10%，達到5兆1452億日元。
SEAJ會長河合利樹（東京電子公司總裁）在記者會上表示，2024年度預測上調(diào)的原因是中國市場的穩(wěn)健投資和AI相關投資的增加。隨著AI的廣泛應用，對半導體的技術(shù)要求將進一步提高，對制造高性能半導體的裝置的“期待和需求也將越來越高”。
受生成型AI熱潮的影響，AI半導體和數(shù)據(jù)中心的需求正在增加，自去年11月以來持續(xù)上漲的費城半導體指數(shù)也有望創(chuàng)下新高。對于在多個工藝中擁有高市場份額的日本半導體制造裝置制造商來說，這將是一個有利的趨勢。
然而，地緣政治風險也揮之不去，如美中對立的長期化等。彭博社報道稱，美國要求日本和荷蘭加強對半導體制造裝置的維護和修理的監(jiān)管。河合表示將繼續(xù)關注這一動向。

來源：半導體芯聞

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