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半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來并購整合潮

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-07-16 來源:工程師 發(fā)布文章

 半導(dǎo)體行業(yè)或掀起并購潮。7月14日晚,富創(chuàng)精密、希荻微兩家半導(dǎo)體公司公告并購計(jì)劃。此前,在支持并購重組的“科創(chuàng)板八條”出臺不久,芯聯(lián)集成、納芯微已發(fā)布并購方案。專家認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,這是產(chǎn)業(yè)整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源,有利于打破行業(yè)中低端“內(nèi)卷”,提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力和話語權(quán)。

  多家企業(yè)謀劃并購

  半導(dǎo)體行業(yè)并購整合條件逐漸成熟。天風(fēng)證券副總裁兼研究所所長趙曉光日前表示:“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),優(yōu)勝劣汰的并購時(shí)代將開啟。”當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)估值縮水,有利于平臺型企業(yè)通過并購獲取先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。

  7月14日晚,兩家半導(dǎo)體上市公司宣布并購計(jì)劃。

  國產(chǎn)電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微宣布,為進(jìn)一步推進(jìn)公司戰(zhàn)略布局,提升市場競爭力,二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購韓國芯片設(shè)計(jì)公司Zinitix合計(jì)30.93%股權(quán)。

  交易完成后,HMI將成為Zinitix第一大股東且能夠主導(dǎo)董事會席位,并將委派財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人等高級管理人員,對其經(jīng)營、人事、財(cái)務(wù)等事項(xiàng)擁有決策權(quán),Zinitix將成為公司的控股子公司。

  經(jīng)過多年深耕及創(chuàng)新,Zinitix已形成多元化的產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅(qū)動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等,應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、平板電腦等終端設(shè)備。

  希荻微表示,通過本次交易,吸收Zinitix成熟的專利技術(shù)、研發(fā)資源、客戶資源等,可以擴(kuò)大公司的產(chǎn)品品類,拓寬在手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品布局;同時(shí),Zinitix的攝像頭自動對焦芯片產(chǎn)品線與公司現(xiàn)有的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片產(chǎn)品線具有較強(qiáng)的協(xié)同性。

  半導(dǎo)體零部件企業(yè)富創(chuàng)精密公告稱,擬以不超過8億元收購北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司(簡稱“亦盛精密”)100%股權(quán),從而彌補(bǔ)上市公司非金屬零部件技術(shù)空白,豐富成套零部件產(chǎn)品品類及服務(wù),夯實(shí)公司半導(dǎo)體零部件平臺的戰(zhàn)略定位,并將客戶延伸至終端晶圓制造廠。

  亦盛精密是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),聚焦國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶,可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材,并為晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生提供服務(wù),部分產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶先進(jìn)制程工藝認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

  富創(chuàng)精密表示,本次交易有助于產(chǎn)品、客戶、技術(shù)充分協(xié)同,夯實(shí)公司半導(dǎo)體零部件平臺的戰(zhàn)略定位。在客戶方面,富創(chuàng)精密通過本次交易可切入晶圓廠零部件耗材市場。同時(shí),結(jié)合亦盛精密已有的真空泵維修、零部件循環(huán)清洗及涂層再生服務(wù),可打造前端半導(dǎo)體設(shè)備零部件配套——中端晶圓廠零部件耗材更換——后端零部件維護(hù)的全生命周期服務(wù)體系。

  政策支持并購重組

  政策支持半導(dǎo)體企業(yè)開展并購重組。6月19日,證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(簡稱“科創(chuàng)板八條”),主要內(nèi)容包括更大力度支持并購重組,支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),建立健全開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”。

  上交所專門召開了“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn),近50家集成電路公司的80余名董事長、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數(shù)”人員參會。培訓(xùn)結(jié)束后,上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長、總經(jīng)理召開專題座談會,將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實(shí)處。

  艾為電子有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,“科創(chuàng)板八條”支持聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè),開展吸收合并,有利于上市公司專注主業(yè),部分市場競爭能力減弱的公司將通過并購重組及時(shí)出清。

  在上交所召開的“科創(chuàng)板八條”創(chuàng)投機(jī)構(gòu)座談會上,蘇州元禾認(rèn)為,從境內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)看,科技企業(yè)除了通過自身發(fā)展實(shí)現(xiàn)內(nèi)涵式增長,同時(shí)普遍開展產(chǎn)業(yè)并購謀求外延式增長。目前,科創(chuàng)板公司并購重組的需求逐步顯現(xiàn),創(chuàng)投機(jī)構(gòu)要順勢而為,引導(dǎo)被投企業(yè)通過并購重組實(shí)現(xiàn)證券化。

  事實(shí)上,在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布不久,芯聯(lián)集成、納芯微兩家半導(dǎo)體公司相繼推出并購計(jì)劃。其中,芯聯(lián)集成擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯聯(lián)越州72.33%股權(quán),從而實(shí)現(xiàn)對芯聯(lián)越州100%控股。交易完成后,芯聯(lián)集成將進(jìn)一步增強(qiáng)對芯聯(lián)越州的控制力,更好地實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。

  納芯微公告稱,擬通過現(xiàn)金方式收購麥歌恩股份,交易對價(jià)總計(jì)7.93億元,從而進(jìn)一步豐富公司磁編碼、磁開關(guān)等磁傳感器產(chǎn)品品類,并與現(xiàn)有的磁傳感器產(chǎn)品形成互補(bǔ)。交易完成后,納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份。

  提升行業(yè)競爭力

  上述政策的出臺及并購案例涌現(xiàn),引發(fā)投資者對于潛在并購重組機(jī)會的關(guān)注。

  有投資者在互動平臺上向北方華創(chuàng)提問,是否計(jì)劃對上下游企業(yè)開展重組做大做強(qiáng)。北方華創(chuàng)回復(fù)稱,外延并購是企業(yè)做大做強(qiáng)的有效手段,公司將積極推動與上下游伙伴及友商的合作,推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  亦莊國投投資總監(jiān)許偉表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)極強(qiáng),規(guī)模較大的半導(dǎo)體企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模,實(shí)現(xiàn)降本增效,提升行業(yè)競爭地位和議價(jià)能力,提高利潤水平和創(chuàng)新能力。

  許偉表示,過去一段時(shí)間,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重的“內(nèi)卷”現(xiàn)象,尤其是中低端環(huán)節(jié)和產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)發(fā)展“有量無質(zhì)”,創(chuàng)新不足,產(chǎn)品供給結(jié)構(gòu)失衡。以芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?yàn)槔?,大量企業(yè)在產(chǎn)品端缺乏差異化,拼命打價(jià)格戰(zhàn),同時(shí)搶人搶資源,造成極大的內(nèi)耗?!安①徶亟M有利于行業(yè)降低內(nèi)耗,集中資源重點(diǎn)攻關(guān),提升綜合產(chǎn)出效率?!?/p>

  并購重組也是資本市場發(fā)展的重要方式。許偉介紹,代表美國競爭力的芯片企業(yè),大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相關(guān)上市公司數(shù)量在1996年達(dá)到峰值后,就開始在數(shù)量上做減法、在質(zhì)量上做加法。美股并購重組市場非?;钴S,2023年美股并購重組交易額合計(jì)約1.06萬億美元,是同期股票發(fā)行融資的8.7倍。“國內(nèi)芯片上市公司在營收規(guī)模及盈利能力方面與國際巨頭差距很大,需要通過資本市場實(shí)現(xiàn)并購重組,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,提升國際競爭力和話語權(quán)。”


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