臺(tái)積電封裝的新武器，來勢洶洶

群創(chuàng)（強(qiáng)攻面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）紅透業(yè)界，旗下臺(tái)南四廠（5.5代LCD面板廠）繼美光上門談收購與先進(jìn)封裝合作之際，傳出臺(tái)積電日前也派員與群創(chuàng)接觸，并實(shí)地勘查群創(chuàng)臺(tái)南四廠，搶親美光，有望攜手群創(chuàng)擴(kuò)大先進(jìn)封裝布局，進(jìn)而打造「面板級(jí)扇出型封裝國家隊(duì)」。

對(duì)于上述傳言，群創(chuàng)表示，不對(duì)市場傳聞做任何評(píng)論。臺(tái)積電亦不回應(yīng)市場傳聞。

先前業(yè)界傳出，美光有意以180億元收購群創(chuàng)去年關(guān)閉的臺(tái)南四廠5.5代線廠房，如今臺(tái)積電也上門求親，形成雙龍搶珠。至于群創(chuàng)心屬美光還是臺(tái)積電，最快會(huì)在本周拍板。

隨著AI需求暴增，推升透過強(qiáng)化芯片異質(zhì)整合與高階封裝技術(shù)跟著火紅，以滿足裝置端AI高效能應(yīng)用，面板級(jí)扇出型封裝因能容納更多AI必備的關(guān)鍵芯片整合，后市看俏。

據(jù)悉，臺(tái)積電對(duì)面板級(jí)扇出型封裝抱持一定程度的期待，內(nèi)部已有團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)研發(fā)。

臺(tái)積電董座魏哲家日前于法說會(huì)釋出CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊的訊息時(shí)，也提到臺(tái)積電也正如火如荼布局面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)期三年內(nèi)能有相關(guān)成果。

消息人士透露，因應(yīng)后續(xù)先進(jìn)封裝布局，臺(tái)積電日前已派員前往群創(chuàng)臺(tái)南四廠5.5代線廠房實(shí)地稽查后「覺得滿意」，希望能將該廠區(qū)納入日后發(fā)展先進(jìn)封裝重點(diǎn)基地。

值得關(guān)注的是，群創(chuàng)目前是臺(tái)灣發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝的指標(biāo)廠，已拿下恩智浦和意法半導(dǎo)體兩大歐洲指標(biāo)廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領(lǐng)域，現(xiàn)階段產(chǎn)能訂單滿載，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨，并著手啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫。由于即將有出貨實(shí)績，后續(xù)延伸導(dǎo)入發(fā)展AI用面板級(jí)扇出型封裝實(shí)力備受期待。

據(jù)指出，與美光相較，臺(tái)積電提給群創(chuàng)的條件頗具吸引力，后續(xù)也可能在5.5代線廠房合作發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝，進(jìn)而打造攜手打造面板級(jí)扇出型封裝國家隊(duì)。

由于AI芯片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)更隨之興起，先前傳出，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，研發(fā)新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，來取代傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。

另外，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，惟先前嘉義科園區(qū)CoWoS新廠動(dòng)工開挖到疑似遺址停工，即便后續(xù)可望以二廠先行啟動(dòng)方式因應(yīng)，臺(tái)積電亦萌生找業(yè)界現(xiàn)有廠房發(fā)展先進(jìn)封裝，加快布局的決心，群創(chuàng)因而雀屏中選。

臺(tái)積電董事長魏哲家揭露內(nèi)部正在研發(fā)面板級(jí)扇出型封裝，三年后有成果之際，傳出亦對(duì)群創(chuàng)拋出橄欖枝。若晶圓代工龍頭攜手臺(tái)灣面板巨頭在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擦出火花，進(jìn)而協(xié)力打造國家隊(duì)，對(duì)群創(chuàng)來說，既助攻轉(zhuǎn)型與活化資產(chǎn)腳步，帶領(lǐng)公司營運(yùn)正向發(fā)展；對(duì)臺(tái)積電而言，則有望借此加速并擴(kuò)大接單量能，狠甩三星、英特爾等勁敵。

業(yè)界人士分析，臺(tái)積電在CoWoS布局已取得IP及產(chǎn)能全面領(lǐng)先地位，之所以大費(fèi)周章結(jié)盟群創(chuàng)跨足面板型扇出型封裝，志在封堵三星、英特爾等勁敵，擴(kuò)大AI領(lǐng)先優(yōu)勢。

市場先前傳出，輝達(dá)擔(dān)心臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足，已悄悄規(guī)劃提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝。韓國媒體更報(bào)導(dǎo)，三星擁有面板制造經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于玻璃基板操作純熟，近期大力發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，并宣稱進(jìn)度已領(lǐng)先臺(tái)積電。英特爾則規(guī)劃推出業(yè)界首款、用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板方案，計(jì)劃2026年至2030年量產(chǎn)。