三星首款3nm可穿戴芯片發(fā)布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封裝

7月4日消息，雖然自研的3nm手機芯片Exynos 2500似乎因為良率問題出現(xiàn)了推遲，但是近日三星電子通過其官網(wǎng)正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴設備芯片Exynos W1000。

據(jù)介紹，Exynos W1000 是三星首款采用 3nm GAA先進工藝節(jié)點的處理器。得益于其制造工藝和封裝方法，芯片的性能在保持小尺寸的同時提高，可以為設備提供更多的電池空間，從而延長續(xù)航。

為了更快地在應用程序之間切換，Exynos W1000采用了全新 CPU 架構(gòu)，即一個1.6GHz Cortex-A78高性能內(nèi)核 + 四個1.5GHz Cortex-A55效率內(nèi)核，這也是三星首款使用大核心的可穿戴處理器，并且效率內(nèi)核相比上代的Exynos W930也提升了一倍，可提供令人印象深刻的性能增幅。

三星表示，新架構(gòu)帶來了超出預期的性能，單核和多核基準測試分別顯示出高達340%和370%的改進。這種性能增幅相比上代芯片可讓用戶以高達2.7 倍的速度啟動關(guān)鍵應用程序，并在多個應用程序之間流暢切換。

Exynos W1000配備了Arm Mali-G68 MP2 GPU，可以支持qHD （960x540）， 640*640分辨率。2.5D 常亮顯示 （AOD） 引擎，可以用戶帶來增強的顯示屏和具有豐富細節(jié)的表盤。對于用戶的日常使用，AOD 用戶界面 （UI） 的每個元素都變得非常清晰且易于檢查。

Exynos W1000集成了三星的LTE Cat.4 調(diào)制解調(diào)器，最大下行速率150Mbps，最大上行速率75Mbps，支撐GPS、GLONASS、北斗、伽利略等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）。

此外，Exynos W1000還采用扇出式面板級封裝(FOPLP) ，以實現(xiàn)小尺寸和增強散熱。同時它使用系統(tǒng)級封裝(SiP) 方法將電源管理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封裝當中，還使用嵌入式封裝(ePoP) 安裝DRAM和NAND閃存，從而將各種組件集成到一個薄而緊湊的封裝中。內(nèi)存支持低功耗的LPDDR5內(nèi)存，并支持高達 32GB 的 eMMC 板載存儲，雖然其比 UFS 或 NVMe 慢，但它在可穿戴設備上占用的空間更小。

三星表示，Exynos W1000 重新定義了對智能手表性能及充電頻率的期望，可以讓用戶在更長時間地使用智能手表的同時享受卓越性能。

編輯：芯智訊-浪客劍