中國(guó)芯片全面爆發(fā)了！

今年前7個(gè)月，我國(guó)集成電路出口6409.1億元，同比增長(zhǎng)25.8%，在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；累計(jì)進(jìn)口額同比增長(zhǎng)14.4%，進(jìn)出口累計(jì)數(shù)據(jù)已連續(xù)7個(gè)月保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。

回顧過去10年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在規(guī)模上保持著高速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在質(zhì)量上也實(shí)現(xiàn)了飛躍式的提升，國(guó)產(chǎn)化水平大幅提高，涌現(xiàn)一批龍頭企業(yè)，已成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力之一。

數(shù)據(jù)顯示，6月份，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片362億顆，同比增長(zhǎng)12.8%，而1-6月份累計(jì)生產(chǎn)芯片2071.1億顆，同比增長(zhǎng)28.9%。

計(jì)算下來，相當(dāng)于上半年，每天生產(chǎn)芯片11.5億顆，每小時(shí)生產(chǎn)的5000萬顆，這個(gè)數(shù)據(jù)還是相當(dāng)嚇人的。

由此可見，中國(guó)芯今年確實(shí)是在產(chǎn)能大爆發(fā)。而為何增長(zhǎng)這么快，當(dāng)然是因?yàn)閲?guó)內(nèi)一直在不斷的新建芯片產(chǎn)能，提高芯片自給率，自然生產(chǎn)的芯片越來越多。

當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，實(shí)現(xiàn)了從上游原材料與設(shè)備，到中游設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)，再到下游應(yīng)用的全鏈條覆蓋，涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，截至8月7日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域A股公司有21家，其中滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、天岳先進(jìn)市值超200億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，公司掌握了半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的多項(xiàng)核心技術(shù)，全面突破了300mm近完美單晶生長(zhǎng)、超平坦拋光工藝以及極限表征等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域A股公司有18家，其中北方華創(chuàng)市值接近1700億元，居首。公司半導(dǎo)體裝備主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備。

集成電路制造領(lǐng)域A股公司有7家，其中中芯國(guó)際市值接近1800億元。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名顯示，中芯國(guó)際2024年第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，僅次于臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其他對(duì)手。

整體來看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)均取得了顯著進(jìn)展，技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。

來源：國(guó)芯網(wǎng)