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中國芯片全面爆發(fā)了!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-08-16 來源:工程師 發(fā)布文章
8月15日消息,近日,海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,我國集成電路出口金額985.6億元,同比增長26.77%!圖片

今年前7個月,我國集成電路出口6409.1億元,同比增長25.8%,在出口的重點商品中,增幅僅次于船舶;累計進(jìn)口額同比增長14.4%,進(jìn)出口累計數(shù)據(jù)已連續(xù)7個月保持雙位數(shù)增長。

回顧過去10年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在規(guī)模上保持著高速的增長態(tài)勢,在質(zhì)量上也實現(xiàn)了飛躍式的提升,國產(chǎn)化水平大幅提高,涌現(xiàn)一批龍頭企業(yè),已成為推動經(jīng)濟增長的重要驅(qū)動力之一。


數(shù)據(jù)顯示,6月份,國內(nèi)生產(chǎn)芯片362億顆,同比增長12.8%,而1-6月份累計生產(chǎn)芯片2071.1億顆,同比增長28.9%。


計算下來,相當(dāng)于上半年,每天生產(chǎn)芯片11.5億顆,每小時生產(chǎn)的5000萬顆,這個數(shù)據(jù)還是相當(dāng)嚇人的。


由此可見,中國芯今年確實是在產(chǎn)能大爆發(fā)。而為何增長這么快,當(dāng)然是因為國內(nèi)一直在不斷的新建芯片產(chǎn)能,提高芯片自給率,自然生產(chǎn)的芯片越來越多。


當(dāng)前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟,實現(xiàn)了從上游原材料與設(shè)備,到中游設(shè)計、制造與封測,再到下游應(yīng)用的全鏈條覆蓋,涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示,截至8月7日,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域A股公司有21家,其中滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、天岳先進(jìn)市值超200億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)是我國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè),公司掌握了半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的多項核心技術(shù),全面突破了300mm近完美單晶生長、超平坦拋光工藝以及極限表征等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域A股公司有18家,其中北方華創(chuàng)市值接近1700億元,居首。公司半導(dǎo)體裝備主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備。

集成電路制造領(lǐng)域A股公司有7家,其中中芯國際市值接近1800億元。全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)營收排名顯示,中芯國際2024年第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電,躍升至第三名,僅次于臺積電和三星,市場份額達(dá)到5.7%,營運表現(xiàn)優(yōu)于其他對手。

整體來看,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)均取得了顯著進(jìn)展,技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升,產(chǎn)業(yè)競爭力不斷增強。

來源:國芯網(wǎng)


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