美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

7月19日消息，為了減少對(duì)亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴(lài)，美國(guó)國(guó)務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開(kāi)發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個(gè)西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。

在該倡議中，美國(guó)政府表示，為了加強(qiáng)整個(gè)西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國(guó)國(guó)務(wù)院與美洲開(kāi)發(fā)銀行（IDB）合作，推出了CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計(jì)劃（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。這項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性的舉措得到了《芯片與科學(xué)法案》國(guó)際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金的支持，旨在增強(qiáng)主要伙伴國(guó)家的半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝（ATP）能力，將從墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等拉丁美洲國(guó)家開(kāi)始。

根據(jù)該倡議，美洲開(kāi)發(fā)銀行將支持公私伙伴關(guān)系和經(jīng)合組織建議的實(shí)施，這些建議旨在加強(qiáng)目標(biāo)國(guó)家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。這一合作努力凸顯了對(duì)國(guó)際政策協(xié)調(diào)和可持續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的承諾。該倡議還將建立在美洲開(kāi)發(fā)銀行通過(guò)美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系正在進(jìn)行的工作的基礎(chǔ)上，以加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。

CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計(jì)劃將于2024年開(kāi)始，一直持續(xù)到2026年。該倡議將加強(qiáng)區(qū)域能力，并為包容性經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和全球技術(shù)進(jìn)步樹(shù)立先例。為此，ITSI基金還支持了一個(gè)以半導(dǎo)體為重點(diǎn)的多邊平臺(tái)，以推進(jìn)美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系的目標(biāo)。

根據(jù)該計(jì)劃的條款，ITSI 基金將從 2023 財(cái)年開(kāi)始在五年內(nèi)提供 5 億美元。每年將撥款1億美元用于“促進(jìn)安全可信電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和采用，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體ATP能力外，該計(jì)劃還將解決電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展問(wèn)題。它與美洲開(kāi)發(fā)銀行正在進(jìn)行的努力相一致，即通過(guò)美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系提高區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。

“最終目標(biāo)是將新的可信賴(lài)的信息和通信技術(shù)供應(yīng)商以及半導(dǎo)體生產(chǎn)能力帶入全球市場(chǎng)，其方式將直接使美國(guó)以及我們的盟國(guó)和伙伴受益。”美國(guó)政府在該倡議網(wǎng)站上的一份聲明中寫(xiě)道。

值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加圣何塞擁有組裝、測(cè)試和封裝設(shè)施。然而，目前尚不清楚英特爾是否會(huì)從這項(xiàng)新舉措中受益。

編輯：芯智訊-浪客劍