半導體“芯”突破；上海再發(fā)力集成電路；存儲技術變革

“芯”聞摘要

半導體“芯”突破
上海再發(fā)力集成電路
存儲技術變革
半導體項目新進展
地震，瑞薩部分設備停運

1半導體“芯”突破

近日，北京大學集成電路學院和浙江大學集成電路學院在芯片研究領域均取得了新的進展。其中，北大研究團隊在通用伊辛機的構建上取得了突破性進展，而浙大團隊則提出了一種全二維材料范德瓦爾斯異質(zhì)結構（vdW）的晶體管。

據(jù)“北京大學集成電路學院”介紹，基于北京大學與北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司自主研發(fā)的先進憶阻器集成工藝，團隊設計研制了高能效存內(nèi)伊辛計算芯片，并利用獨創(chuàng)的數(shù)據(jù)映射方法完成了對任意伊辛圖的組合優(yōu)化問題求解。

該工作首次實現(xiàn)了能夠處理任意伊辛圖結構的通用伊辛機。當問題規(guī)模增大時，其硬件開銷也顯著低于已有工作...詳情請點擊《兩大集成電路學院，“芯”突破！》

2上海再發(fā)力集成電路

近日，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司（以下簡稱“上海集成電路產(chǎn)投基金二期”）大幅增資的消息引發(fā)半導體業(yè)高度關注。

而昨日（8月19日），14家集成電路產(chǎn)業(yè)相關重點項目簽約落地上海臨港的消息讓業(yè)界的目光再次聚焦到上海。據(jù)悉，此次簽約項目涉及的企業(yè)包括上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等，合計投資額達288億元。

事實上，作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，上海在投資引資方面似乎從不手軟......詳情請點擊《事關集成電路，上海再出重拳》

3存儲技術變革

AI人工智能為存儲器產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪發(fā)展機遇，DRAM領域HBM需求與日俱增，而在NAND Flash領域，SSD關注度持續(xù)上升，推動存儲大廠頻繁布局，相關產(chǎn)品技術快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成為AI時代下存儲市場發(fā)展新動能。

AI大模型催生海量存儲需求，SSD與HDD皆有望從中受益。其中，基于速度、低延遲、耐用性和節(jié)能等優(yōu)勢，業(yè)界普遍看好SSD在AI時代下的發(fā)展。無論是AI訓練還是推理環(huán)節(jié)，SSD皆有機會擔當重任...詳情請點擊《存儲產(chǎn)業(yè)變革的風吹到了SSD》

4半導體項目新進展

近期半導體行業(yè)喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學法案》撥款加稅款等總計超180億美元補貼，用來推進三座12英寸晶圓廠建設；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠也將在明天開始動工，三座先進封裝工廠獲最新進展；此外，LTSCT計劃投資100億美元在印度新建三座晶圓廠，分別專注于硅、碳化硅和氮化鎵技術...詳情請點擊《新建/擴產(chǎn)！全球多座芯片工廠有大動作》

此外，我國多條12英寸產(chǎn)線也迎來最新進展，其中華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線首批光刻機搬入；華潤微重慶12英寸產(chǎn)線投料滿載，預計下半年可實現(xiàn)滿產(chǎn)；華潤微深圳12英寸已進入設備安裝調(diào)試階段，預計年底通線；廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目已經(jīng)正式投產(chǎn)...詳情請點擊《我國多條12英寸芯片生產(chǎn)線迎來最新進展！》

與此同時，近期，半導體行業(yè)先進封裝技術層出不窮，先進封裝項目也遍地開花。芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目喜提封頂、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動工、上海華天一期項目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目開工...詳情請點擊《一批先進封裝項目蓄勢待發(fā)！》

5地震，瑞薩部分設備停運

據(jù)日本氣象廳發(fā)布，當?shù)貢r間8月19日凌晨，日本茨城縣北部接連發(fā)生兩起地震：0時48分左右，茨城縣北部發(fā)生4.7級地震，最大震感4；0點50分左右，該地區(qū)發(fā)生5.1級地震，最大震感為震度5弱。

由于半導體車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠位處震央附近，也因此讓業(yè)界關注此次地震是否對瑞薩電子業(yè)務產(chǎn)生影響。