存儲(chǔ)市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，穿越寒冬的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商踏上新征途

去年經(jīng)歷過(guò)“內(nèi)存條、固態(tài)硬盤(pán)跌到白菜價(jià)”的寒冬后，沉寂了一年多的存儲(chǔ)行業(yè)終于在今年迎來(lái)了強(qiáng)勁的復(fù)蘇信號(hào)。

市場(chǎng)水溫的變化最先發(fā)生在存儲(chǔ)上市公司的財(cái)務(wù)報(bào)表上。A股存儲(chǔ)板塊今年上半年開(kāi)始重新活躍，一眾國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)?nèi)骘h紅。其中以佰維存儲(chǔ)為代表，公司的營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙增長(zhǎng)超過(guò)兩位數(shù)。其中，上半年?duì)I收34.41億元，比去年同期增長(zhǎng)近200%，凈利潤(rùn)2.83億元，成功扭虧為盈。

同時(shí)，佰維存儲(chǔ)抓住復(fù)蘇的窗口大力拓展國(guó)內(nèi)外一線客戶(hù)，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)與業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。今年上半年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為6.50億元，同比大漲154.80%。

這樣的成績(jī)與前兩年的市場(chǎng)相比是截然不同的景象。2022、2023兩年，因?yàn)橄M(fèi)電子產(chǎn)品需求低迷，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求，產(chǎn)品大幅跌價(jià)。一直有半導(dǎo)體“大宗商品”之稱(chēng)的存儲(chǔ)芯片又因常年出貨量巨大，在業(yè)內(nèi)被認(rèn)為是最容易受周期波動(dòng)影響的產(chǎn)品。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，2023年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下降37%，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大。大量存儲(chǔ)產(chǎn)品積壓賣(mài)不出去，價(jià)格一度跌至白菜價(jià)導(dǎo)致存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈全線遭受重創(chuàng)。從上游的芯片原廠，到中游的模組廠，再到下游的渠道銷(xiāo)售商，利潤(rùn)受到?jīng)_擊大幅縮水。

直到今年上半年，存儲(chǔ)行業(yè)終于迎來(lái)觸底反彈的拐點(diǎn)，多項(xiàng)數(shù)據(jù)也顯示市場(chǎng)正在走出低谷中逐漸復(fù)蘇。半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的多份追蹤報(bào)告顯示，到去年10月左右，主要的存儲(chǔ)芯片DRAM、Nand Flash的價(jià)格都已經(jīng)止住了下跌趨勢(shì)，存儲(chǔ)行業(yè)最重要的三大芯片原廠三星、SK海力士與美光都已通知客戶(hù)要漲價(jià)，2024年上半年存儲(chǔ)芯片價(jià)格率先迎來(lái)一波上漲。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)存儲(chǔ)漲價(jià)下半年仍將繼續(xù)，市場(chǎng)復(fù)蘇已經(jīng)是今年最確定無(wú)疑的趨勢(shì)。

而對(duì)于佰維存儲(chǔ)這樣穿越市場(chǎng)周期的國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)來(lái)說(shuō)，深厚的積累和硬實(shí)力不僅成功幫助公司熬過(guò)寒冬，更為接下來(lái)的復(fù)蘇積蓄了巨大的動(dòng)能。

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，佰維存儲(chǔ)立足于科技創(chuàng)新來(lái)構(gòu)建自身的護(hù)城河，管理團(tuán)隊(duì)還為公司中長(zhǎng)期發(fā)展制定了一套“5+2+X”戰(zhàn)略，“5”代表公司持續(xù)在手機(jī)、PC、服務(wù)器、智能穿戴和工車(chē)規(guī)五大應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)力，“2”代表公司的第二增長(zhǎng)曲線：芯片設(shè)計(jì)和晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)；“X”代表公司對(duì)存算一體、新接口、新介質(zhì)和先進(jìn)測(cè)試設(shè)備等創(chuàng)新領(lǐng)域的探索與開(kāi)拓。

“5+2+X”的戰(zhàn)略即使是在行業(yè)下行的環(huán)境中依然穩(wěn)步推進(jìn)，公司大力投入研發(fā)創(chuàng)新，深化研發(fā)封測(cè)一體化的產(chǎn)業(yè)鏈布局，建立自身的差異化優(yōu)勢(shì)。2021年至2023年三年以來(lái)，佰維存儲(chǔ)研發(fā)費(fèi)用累計(jì)達(dá)到4.8億元。今年上半年，因?yàn)楣境掷m(xù)在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)和測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)達(dá)到了2.1億元，同比增加174.15%。截至2024年6月30日，公司共取得335項(xiàng)專(zhuān)利，發(fā)明專(zhuān)利有112項(xiàng)。僅今年1-6月新增申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利45項(xiàng)，新增授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利17項(xiàng)，成果顯著。

憑借著堅(jiān)定不移的戰(zhàn)略與多年積累沉淀，佰維存儲(chǔ)構(gòu)建起自身堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)護(hù)城河，一路成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的領(lǐng)軍企業(yè)。

創(chuàng)業(yè)之初，佰維存儲(chǔ)憑借嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品殺入市場(chǎng)，憑借其卓越的產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量，先后在PC、手機(jī)領(lǐng)域拿下了聯(lián)想、宏碁、OPPO、傳音等一眾知名品牌客戶(hù)，確立了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。此外，公司的智能穿戴產(chǎn)品已成功進(jìn)入Google、小米、Meta、小天才等國(guó)際知名智能穿戴廠商的供應(yīng)鏈。 

在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，佰維存儲(chǔ)不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司在工車(chē)規(guī)和企業(yè)級(jí)等新興業(yè)務(wù)線近年來(lái)取得了顯著的增長(zhǎng)。在工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)應(yīng)用上，公司工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)包括工車(chē)規(guī)eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組、存儲(chǔ)卡等，主要面向工車(chē)規(guī)細(xì)分市場(chǎng)，應(yīng)用于通信****、智能汽車(chē)、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等領(lǐng)域，其中，佰維存儲(chǔ)積極布局開(kāi)發(fā)eMMC、UFS、LPDDR等車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息系統(tǒng)（IVI）、中控導(dǎo)航系統(tǒng)、車(chē)載域控制器等汽車(chē)電子應(yīng)用。在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)應(yīng)用上，公司擁有SATA SSD、PCIe SSD、CXL內(nèi)存及RDIMM內(nèi)存條四大類(lèi)別產(chǎn)品，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通用服務(wù)器、AI/ML服務(wù)器、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等場(chǎng)景，并成立北京子公司專(zhuān)注于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的研發(fā)與銷(xiāo)售。

近年來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)鏈延伸逐步成為企業(yè)發(fā)展的路徑之一，佰維存儲(chǔ)將業(yè)務(wù)進(jìn)一步開(kāi)拓至芯片核心領(lǐng)域布局。目前，佰維存儲(chǔ)在芯片封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域加大投資力度。公司從2010年開(kāi)始自建封測(cè)廠，成立子公司惠州佰維作為自家的封測(cè)與存儲(chǔ)器制造基地。2022年，惠州佰維開(kāi)始投產(chǎn)，公司產(chǎn)線整體從深圳搬遷至惠州。今年8月，公司又宣布廣東東莞松山湖投建的晶圓封測(cè)項(xiàng)目正式動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn)。據(jù)官方介紹，該項(xiàng)目主要專(zhuān)注于滿足先進(jìn)封裝需求。第一階段滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為1萬(wàn)-2萬(wàn)片12寸晶圓，后續(xù)將根據(jù)情況進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司今年也有了重大突破。今年1月，公司宣布其自研設(shè)計(jì)的一款eMMC主控芯片SP1800研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)回片點(diǎn)亮，正在進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。最新的半年報(bào)中透露，這款自研芯片完成批量驗(yàn)證，性能優(yōu)異。

有了這些和成績(jī)與突破，公司的科技創(chuàng)新底色也獲得了行業(yè)認(rèn)可。今年6月，上海證券交易所發(fā)布公告通知，將佰維存儲(chǔ)（688525.SH）在內(nèi)的三支公司證券被調(diào)入科創(chuàng)50樣本?？苿?chuàng)50指數(shù)是由上交所科創(chuàng)板中市值大、流動(dòng)性好的50只證券組成，能夠直觀反映最具市場(chǎng)代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。

佰維存儲(chǔ)的創(chuàng)新步伐未曾止步，面對(duì)生成式AI浪潮給各業(yè)帶來(lái)的顛覆性影響，公司也不會(huì)錯(cuò)過(guò)當(dāng)中蘊(yùn)藏的重大機(jī)遇，

經(jīng)過(guò)去年一年AI大模型領(lǐng)域日趨白熱化的競(jìng)爭(zhēng)，2024年將是AI硬件終端爆發(fā)的一年。IDC預(yù)計(jì)2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億部，占智能手機(jī)整體出貨量的19%。另一家機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì)2024年全球AIPC出貨量將達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái)，占PC總出貨量的19%。除此之外，還有AI服務(wù)器、AI可穿戴設(shè)備等智能硬件都是行業(yè)不可錯(cuò)失的機(jī)會(huì)。

隨著AI在多個(gè)領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，催生了對(duì)AI底層基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率更高要求， 2.5D/3D封測(cè)技術(shù)利用垂直堆疊、高密度互連等手段，生產(chǎn)出高帶寬、低功耗的產(chǎn)品，滿足AI應(yīng)用對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)的需求，如今已成為行業(yè)新寵。佰維存儲(chǔ)也緊跟這一技術(shù)變革趨勢(shì)，今年新投建的封測(cè)新廠重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)存儲(chǔ)。公司此前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，募資建設(shè)的松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，可以構(gòu)建先進(jìn)存儲(chǔ)封裝的技術(shù)基礎(chǔ)。可以預(yù)見(jiàn)，隨著該項(xiàng)目未來(lái)順利投產(chǎn)，無(wú)疑會(huì)為公司在AI時(shí)代的激烈競(jìng)爭(zhēng)中增添新的砝碼。

佰維存儲(chǔ)總經(jīng)理何瀚在今年5月接受央廣網(wǎng)采訪表示，公司采用研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式是為了打造自身的差異化競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)的目標(biāo)成為全球一流的存儲(chǔ)與先進(jìn)封測(cè)廠商。

中國(guó)作為消費(fèi)電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國(guó)和最大消費(fèi)國(guó)，是存儲(chǔ)芯片最大的消費(fèi)市場(chǎng)。對(duì)佰維存儲(chǔ)這樣的國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)，巨大的市場(chǎng)給了企業(yè)充足的空間與時(shí)間去成長(zhǎng)與發(fā)展。 

穿越每一次周期不僅是對(duì)公司韌性的考驗(yàn)，更是對(duì)其戰(zhàn)略規(guī)劃、市場(chǎng)適應(yīng)性、創(chuàng)新能力、風(fēng)險(xiǎn)管理等多方面能力的全面檢驗(yàn)。而每一次市場(chǎng)周期交替都會(huì)帶動(dòng)新一輪的行業(yè)窗口期出現(xiàn)。對(duì)于告別寒冬的佰維存儲(chǔ)來(lái)說(shuō)，新的征途又開(kāi)始了。