芯片法案兩周年,看穿美國造芯大結局
8月9日,拜登政府頭號政績——美國芯片法案推出2周年之際,美國白宮發(fā)布了一個標題和行文都很浮夸的文件——《事實證明:《芯片與科學法案》頒布兩年后,拜登-哈里斯政府將半導體供應鏈帶回美國的政策取得值得慶祝的歷史性成就,它創(chuàng)造了就業(yè),支持了創(chuàng)新,而且保障了國家安全》。
這篇標題冗長的文章全方位贊美了芯片法案取得的“巨大”成績,并大膽預測2032年美國將生產占全球近30%的尖端芯片,盡管目前美國制造的尖端芯片為0。
該文件透露芯片法案已經(jīng)初步落實超過 300 億美元的資助資金,有15家公司獲得資助;提供了258億美元貸款,涉及23家公司。其中英特爾獲資助85億美元;臺積電獲資助66億美元;三星獲資助64億美元;美光獲資助61億美元;德州儀器獲資助16億美元;格芯獲資助15億美元;SK海力士獲資助4.5億美元。芯片法案其余資金將在2024年底前分配完備。
白宮用熱切的筆觸對此加以評點,“兩年前,美國不能生產世界上最先進的芯片。現(xiàn)在,美國同時擁有世界上五家領先的邏輯、內存先進制造和封裝企業(yè),而其它任何經(jīng)濟體都沒有同時擁有兩家以上此類先進企業(yè)。”
建廠是不是就等于獲得先進制造能力姑且不論,白宮沒有說出口的是,英特爾、臺積電等新廠大都建在搖擺州(有些還處于缺水的荒涼西部),為民主黨的競選大業(yè)發(fā)揮重大作用。
差不多在這篇白宮“雄文”出臺的同時,8月3日美國本土主要芯片制造企業(yè),因為成本和效率其造芯計劃面臨巨額虧損,不得不大幅裁員,公司股價單日下跌26%。這或許就是美國造芯現(xiàn)狀的真實寫照,一邊芯片制造業(yè)正在艱難轉型,一邊政府撒錢轟轟烈烈建廠。
芯片法案雖然還處于起步階段,但錢已經(jīng)基本撒出去了,這兩年美國造芯的優(yōu)點缺點也已經(jīng)充分顯露,所以現(xiàn)在我們有足夠多的信息來推演美國造芯大業(yè)能否真的再次偉大起來。
成本高地
美國芯片法案提出的目標是在2030年前,將美國本土先進產能提高到 20%。估計白宮也意識到這個目標無法按時完成,轉而提出2032年將先進產能提高到30%——以一個更宏大的目標,換取更長的截止時間,來減弱無法按時兌現(xiàn)的尷尬。8年的時光,摩爾定律不舍晝夜,奔騰不息,到那時芯片世界早已滄海桑田,前朝建的廠還能滿足后朝領先全球的執(zhí)念?
這兩年里英特爾、臺積電、三星的量產日期一再延遲,英特爾俄亥俄州的工廠量產日期從2025年延遲到2026年,而后又放寬到3到5年后投產。臺積電三個工廠分別延遲到2025 年、2028 年、2030 年投產,三星也延遲到2026年。
量產日期不斷延后的真相是成本高企,目前這些項目的建廠成本遠遠高于預算。英特爾最初預計亞利桑那州工廠的成本約為 100 億美元。但一年多后,英特爾透露實際成本接近 300 億美元,俄亥俄州的工廠也從100億美元上漲到280億美元。臺積電的工廠從最初的120億美元提高400億美元,三星工廠從170億美元增加到了250億美元。臺積電方面表示美國工廠的成本比在中國臺灣成本至少高4倍。
美國建廠的成本飆升來自多個方面,建筑工人和工程師短缺,人力成本上升,建筑材料、水電成本上漲,環(huán)保和建筑法規(guī)嚴苛,審批流程復雜冗長,這些都增加了財務成本和時間成本。
成本是一個國家競爭力的綜合體現(xiàn),涵蓋了土地、基建、物流、上下游產業(yè)合作效率等要素,也就是說系統(tǒng)性成本高企與美國的文化、政治這些根深蒂固的因素密切相關,很難短期改變。所以這些項目還會不斷遇到問題,現(xiàn)在一次次延期也可能不是最后一次延期。
人才空地
美國復興芯片制造的最大問題還是人才短板。麥肯錫最近從人才角度核算這些產能在2030年能否投產,結果發(fā)現(xiàn)美國如果不做出重大改變,很難按時達成目標。完成這些項目需要新增16萬個工程師職位,但現(xiàn)在美國每年大約只有1500個工程師加入泛芯片行業(yè)。而至關重要的芯片產線技術員,未來5年需要新增7.5萬個職位,但是現(xiàn)在每年只有1000 名新技術員進入芯片產線。
與此同時,美國芯片制造業(yè)存量勞動力卻在大幅下降,現(xiàn)在從業(yè)人數(shù)已經(jīng)從2000年的峰值下降了43%。到2029年,工程師和技術人員的短缺人數(shù)可能高達14.6萬人。現(xiàn)在半導體人才的短缺是全球性的,韓國芯片行業(yè)自2022年以來一直面臨用工短缺問題,預計到2031年韓國芯片行業(yè)有5.6萬人的勞動力短缺。所以即便美國修改法律,允許大量引入海外人才也無才可引。
美國芯片制造人才短缺,還有美國芯片設計太強的因素,后者嚴重擠壓了芯片制造吸引人才的空間。與英特爾大幅裁員形成鮮明對比的是,英偉達和AMD這些設計企業(yè)這些年員工數(shù)量高速增長。英偉達從2022年到2024增加了約7000人,AMD從2022年到2024年員工人數(shù)增加了1.15萬人,僅2022年一年就增長61%。
從不同領域的工資可見端倪,英特爾北美制造部門工程師工資為8-20萬美元,而英偉達工程師的工資為10-25萬美元。再加之芯片制造工程師相對不友好的工作場景和工作時長,在目前美國充分就業(yè)的條件下,芯片制造并不容易吸引到最高水平的人才。
為了培養(yǎng)人才,芯片法案推動普度大學、佐治亞理工學院等院校加大培養(yǎng)人才。但在STEM人才匱乏的美國,如何吸引學生是一個問題,去年普度大學啟動全美唯一的本科生半導體實習項目,吸引到的學生只有70人。英特爾在俄亥俄州資助80多所高等教育機構,包括社區(qū)學院、HBCU(黑人大學)。麥肯錫甚至建議利用移民、退伍軍人,以及制藥或汽車制造等相近行業(yè)中的技術工人來填補空缺。
反觀長于芯片制造的經(jīng)濟體,無不吸引了全社會最優(yōu)秀的人才,甚至是天才去做芯片制造,才能在最頂尖的舞臺上獲得毫厘之間的優(yōu)勢。而美國僅僅靠“中駟”或者“下駟”去拼別人的“上駟”,其前景實在缺少說服力?;蛟S在美國芯片設計已經(jīng)獨步天下的同時,美國人再去追求芯片制造的全球競爭力本身就是一個無法完成的任務,至少目前還沒有哪個經(jīng)濟體能做到制造和設計兩手都領先。
效率洼地
美國推出芯片法案,用政府意志強推產業(yè)政策,挑起貿易戰(zhàn),都是為了彌補美國企業(yè)競爭力的不足。但這種不顧現(xiàn)實的蠻干反而弱化了美國企業(yè)的效率。
首先貿易戰(zhàn)讓美國芯片失去了與中國大陸合作的機會。本來英特爾依靠巨大的中國市場,充足的中國人才,一度呈現(xiàn)出較強的競爭力。早些年英特爾與中國企業(yè)開展深度合作,先于臺積電深度開發(fā)中國大陸市場。英特爾在中國設立研發(fā)中心、制造工廠,并與中國公司和學術機構展開培訓和教育項目。英特爾資本還在中國投資了超過140家企業(yè),涵蓋人工智能、半導體、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等多個領域,總體投資金額達到數(shù)十億美元。本來這些都可以成為英特爾成長潛力,貌似可堪與臺積電一戰(zhàn)。但在貿易戰(zhàn)之后,這些合作基本都終止了,英特爾再也找不到像中國大陸這般能推動其高速成長的市場了。英特爾CEO基辛格數(shù)次向美國官員提出,如果失去中國市場,在俄亥俄州的芯片工廠就沒有必要。英特爾失去中國的助力,而臺積電和三星繼續(xù)依靠高效率的東亞人才與其繼續(xù)拉開差距。
其次,美國打擊中國大陸的芯片企業(yè),反而讓臺積電放開手腳專攻尖端芯片。在貿易戰(zhàn)爆發(fā)之前,臺積電將相當一部分精力投放在應付中國大陸企業(yè)的競爭。但是制裁后,大陸芯片企業(yè)先進制程受到限制,臺積電沒有了后顧之憂,就能將精力集中研到發(fā)先進制程,進一步增強其優(yōu)勢。
美國本土芯片先進制造為0的局面,是美國企業(yè)與臺積電、三星競爭失利的結果。但美國人不去減小與臺積電的差距,反而通過樹立中國為靶子,發(fā)動貿易戰(zhàn),來說服民眾推出產業(yè)政策,補貼本土制造企業(yè)。美國找錯了靶子,中國企業(yè)在成熟領域占比不高,先進制程更是幾乎沒有,根本沒有對美國形成威脅。但在輿論和政客的推動下,美國政府違背美國芯片企業(yè)界的意愿發(fā)動貿易戰(zhàn)。
縱然芯片法案提供了補貼,但是4倍成本于其它地區(qū),再怎么補貼也無濟于事。這種情況下,美國臺積電和美國三星生產的越多損失越大,其達產速度自然可想而知,淪為亞先進產線更符合這些企業(yè)的利益。
先進芯片制造90%集中在東亞,是因為國際企業(yè)只愿意選擇技術最先進、效率更高、更穩(wěn)定的產線,就連英偉達、AMD這些美國企業(yè)也不愿意在美國產線上委屈自己。現(xiàn)在英偉達在日本、中國臺灣設立研發(fā)中心,AMD正在中國臺灣等地設立研發(fā)中心。產業(yè)史上從來就沒有見過有哪個國際企業(yè)愿意在成本高地、效率洼地浪費精力。
結語
桔生淮南為橘,生淮北則為枳。美國像集郵一樣將最先進的芯片制造企業(yè)強行移植到美國,經(jīng)過漫長等待或許可以獲得一部分亞先進產能,但這些“美國”企業(yè)在經(jīng)濟上不劃算,勢必淪為無根之木。它們自然也沒有能力和意愿改善當?shù)禺a業(yè)生態(tài),為美國芯片制造生出新枝。
從近幾十年的產業(yè)史來看,美國企業(yè)擅開順風車,但從來沒有從落后到逆轉的記錄?;蛟S美國人也明白這一點,就寄希望于產業(yè)政策。但以中國的經(jīng)驗來看,產業(yè)政策幫助企業(yè)從落后實現(xiàn)追趕,其實質是市場競爭力的兌現(xiàn)。中國擁有超過全球一半的市場需求、最高的效率、最低的成本,產業(yè)政策只是順勢而為的助力而非主因。
美國在既不知己也不知彼的情況下,照葫蘆畫瓢推出芯片法案,無法讓美國造芯再次偉大,只能作為去全球化的宣泄口和競選的工具?;蛟S唯一正面作用就是貢獻了產業(yè)政策史上最著名的反面教材,以警后世。
第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會將于2024年9月21日隆重舉行。芯謀峰會是全球集成電路產業(yè)高規(guī)格、國際化、全產業(yè)鏈的重要盛會之一,國內外頂尖科技公司一把手、產業(yè)頭部企業(yè)負責人及知名學術專家大佬共聚一堂,共商新形勢下全球半導體產業(yè)發(fā)展大計。
目前已確認出席的部分國際嘉賓有:意法半導體CEO Jean-Marc Chery;Melexis公司CEO Marc Biron;X-Fab公司CEO Rudi De Winter;AMD公司GPU技術與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚;Siltronic高級副總裁DR. Rupert Krautbauer等;其他國內外重磅嘉賓將陸續(xù)公布,敬請期待!
本屆峰會采用閉門邀請制,更多參會細節(jié)請垂詢:
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年,芯謀研究已連續(xù)舉辦九屆芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會,領袖峰會已成為國內最有影響力的產業(yè)峰會之一。
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