芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝丨第二十五期“芯片大家說”產業(yè)沙龍即將舉辦
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2024年8月29日（周四）下午，由張江高科與芯謀研究共同主辦的“芯片大家說”產業(yè)沙龍第二十五期線下活動將在張江大廈與大家再次見面。本期活動邀請到芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝，他將就“EDA技術創(chuàng)新與路徑創(chuàng)新的思考與實踐”這一話題進行精彩分享。
謝仲輝在半導體領域擁有近30年的深厚造詣，曾在芯片設計公司、Foundry與EDA公司從事芯片設計、工藝集成、技術市場以及銷售等工程和管理工作，有著豐富的產業(yè)鏈上下游經歷，對半導體供應鏈有著深刻理解。
加入芯華章后，謝仲輝全方位執(zhí)掌芯華章市場策略，針對中國市場的獨特需求及產業(yè)痛點，用全新思路從最前端的工具環(huán)節(jié)進行突破，幫助客戶打造差異化芯片與更好的應用端體驗。在他的帶領下，EDA 2.0的研究也邁入新的發(fā)展階段，融合前沿技術與生態(tài)協(xié)同，構建立體化的技術攻堅策略，讓軟件工程師也能參與到系統(tǒng)芯片設計中。關于IC產業(yè)沙龍：“芯片大家說I Say IC”產業(yè)沙龍是由張江高科與芯謀研究聯合打造的一個常態(tài)化、創(chuàng)新觀念交流平臺。未來平臺將圍繞產業(yè)發(fā)展熱點問題，開展定期沙龍，致力于打造最有影響力的IC產業(yè)智慧、創(chuàng)新和交流平臺。
第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會將于2024年9月21日隆重舉行。芯謀峰會是全球集成電路產業(yè)高規(guī)格、國際化、全產業(yè)鏈的重要盛會之一，國內外頂尖科技公司一把手、產業(yè)頭部企業(yè)負責人及知名學術專家大佬共聚一堂，共商新形勢下全球半導體產業(yè)發(fā)展大計。
目前已確認出席的部分國際嘉賓有：意法半導體CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技術與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚；Siltronic高級副總裁DR. Rupert Krautbauer等；其他國內外重磅嘉賓將陸續(xù)公布，敬請期待！
本屆峰會采用閉門邀請制，更多參會細節(jié)請垂詢：
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年，芯謀研究已連續(xù)舉辦九屆芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會，領袖峰會已成為國內最有影響力的產業(yè)峰會之一。
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