臺(tái)積電7月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)44.7%，創(chuàng)歷史新高！

8月9日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公告了7月?tīng)I(yíng)收，當(dāng)月合并銷(xiāo)售收入達(dá)到了新臺(tái)幣2,569.53億元，較6月份增加23.6%，較2023年同期增長(zhǎng)44.7%，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)2024年前7月，臺(tái)積電營(yíng)收金額達(dá)15,231.07億元，較2023年同期增長(zhǎng)30.5%，同樣創(chuàng)下同期新高紀(jì)錄。

根據(jù)臺(tái)積電二季度說(shuō)會(huì)預(yù)估，2024年第三季以美元計(jì)算的營(yíng)收預(yù)計(jì)將在224~232億美元之間，較第二季增長(zhǎng)7.5%-11%。以1美元兌新臺(tái)幣32.5元的基礎(chǔ)計(jì)算，營(yíng)收將落在新臺(tái)幣7,280~7,540億元。以7月份公布營(yíng)收數(shù)字來(lái)觀察，接下來(lái)8月和9月?tīng)I(yíng)收平均達(dá)到新臺(tái)幣2,355億元，即可達(dá)到財(cái)測(cè)目標(biāo)，難度并不大。

值得一提的是，臺(tái)積電在二季度法說(shuō)會(huì)上海重新定義了“晶圓代工”，原因是IDM廠商介入代工市場(chǎng)，晶圓代工界線逐漸模糊。同時(shí)，臺(tái)積電與三星也進(jìn)入先進(jìn)封裝，英特爾不論內(nèi)外客戶(hù)都采先進(jìn)制程，也會(huì)用到先進(jìn)封裝，甚至部分產(chǎn)品也交給臺(tái)積電代工，與純晶圓代工有差異，必須擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，新定義晶圓制造2.0產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年近2,500億美元，較舊定義1,150億美元更高。預(yù)測(cè)2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)近10%。2023年臺(tái)積電晶圓制造2.0（不計(jì)內(nèi)存的邏輯半導(dǎo)體制造）市占率將達(dá)28%。臺(tái)積電強(qiáng)大技術(shù)領(lǐng)先和廣泛客戶(hù)支持，這數(shù)字2024年會(huì)繼續(xù)增加。

至于最近市場(chǎng)擔(dān)心英偉達(dá)GB200 Bianca NVL36可能推遲上市，是因Bianca散熱裝置計(jì)算過(guò)熱，導(dǎo)致服務(wù)器機(jī)架出貨量減少。Bianca主要組裝商鴻海尚未說(shuō)明，但英偉達(dá)重申B200 HGX服務(wù)器出貨時(shí)間表，機(jī)架系統(tǒng)第三季末開(kāi)始。散熱問(wèn)題可能只是大規(guī)模生產(chǎn)前的供應(yīng)鏈問(wèn)題，兩三個(gè)月內(nèi)就會(huì)解決。外資投行指出，GB200出貨時(shí)程未變，B200 HGX出貨說(shuō)不定還因轉(zhuǎn)換更容易，第四季提早現(xiàn)身，因此看好臺(tái)積電后續(xù)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

編輯：芯智訊-林子