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華虹無錫二期項目首批設(shè)備順利搬入,明年一季度量產(chǎn)

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-10-12 來源:工程師 發(fā)布文章
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8月22日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目12英寸生產(chǎn)線首批設(shè)備正式搬入。

資料顯示,2017年8月,華虹無錫一期項目落戶無錫高新區(qū)。2019年9月17日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期12英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。一期項目 (華虹七廠)投資25億美元,建成投片的一條工藝等級90 ~ 65/55納米、月產(chǎn)能4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線。

隨后在2021年4月,華虹無錫一期項目又宣布進(jìn)行擴產(chǎn),計劃總投資52億元,將形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。

2023年6月8日,華虹集團(tuán)決定由華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目,投資67億美元,新建一條產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。6月30日,華虹無錫二期項目正式開工,在不到半年時間內(nèi),廠房主體建設(shè)就已完成70%。12月24日,華虹制造(無錫)項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區(qū)舉行。

據(jù)華虹半導(dǎo)體于本月中旬透露,華虹無錫一期目前總產(chǎn)能達(dá)9.45萬片/月,幾乎所有的工藝平臺都已穩(wěn)步進(jìn)行規(guī)?;a(chǎn)。所有五大工藝平臺均已具備在新12英寸產(chǎn)線上量產(chǎn)的準(zhǔn)備,例如40nm及55nm新一代IC工藝以及新一代功率器件等。華虹無錫二期項目在經(jīng)過一年左右的建設(shè)后目前已完成80%左右的工程,首臺設(shè)備的移入會在8月底進(jìn)行,生產(chǎn)線至年底可完成通線,明年一季度開始釋放產(chǎn)能。

顯然,隨著今天華虹無錫二期項目首臺設(shè)備的移入,其進(jìn)度相比之前公布的時間點還略有提前,這也意味著其年底通線、明年一季度量產(chǎn)的目標(biāo)應(yīng)該無虞。

編輯:芯智訊-浪客劍


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