中國芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元
根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月,中國進(jìn)口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄(238億美元)。在此期間,由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施,目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202409/462603.htm過去一年,中國從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例,第二季度對中國的銷售額飆升21%,達(dá)到其總收入的近一半,銷售額主要由不受限制的舊半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)組成。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)6月份估計,在今年實現(xiàn)15%的增長后,國內(nèi)芯片制造商預(yù)計將在2025年將其產(chǎn)量增長14%,達(dá)到每月1010萬片,或占全球行業(yè)產(chǎn)量的近三分之一。
美國一直在收緊限制中國在半導(dǎo)體和人工智能等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的規(guī)定,這些措施包括多次實施出口管制,限制先進(jìn)芯片和制造這些部件的設(shè)備銷售。因此,美國預(yù)期的芯片量產(chǎn)時間差距如下:
目前差距拉大到5年,是中國能在2024-25年實現(xiàn)5nm芯片量產(chǎn),而4年是最小的差距也就是中國解決7nm芯片量產(chǎn)的時候。預(yù)測在最好的情況下,如果在2035年實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn),差距則將拉大到15年。
但伴隨著國內(nèi)芯片廠商的技術(shù)突破(類似7nm制程工藝實現(xiàn)5nm的性能),未來芯片制程工藝將不再是重要的考核芯片能力的唯一指標(biāo)。過去幾年,中國半導(dǎo)體設(shè)備的自給率不斷有所提升,但與全球市場相比仍處于較低水平,存在較大的國產(chǎn)化空間和潛力。不過,隨著中國存儲、Foundry廠商陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購高峰期,國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備本土配套能力顯著提升,增長有望加速。
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