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應(yīng)用材料再次收到美國(guó)司法部傳票,或?qū)?duì)其營(yíng)運(yùn)狀況進(jìn)行調(diào)查

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-10-21 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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8月28日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)表示,已經(jīng)收到美國(guó)司法部的傳票,要求其提供有關(guān)申請(qǐng)聯(lián)邦撥款的相關(guān)資料。這也意味著,美國(guó)政府將對(duì)該公司營(yíng)運(yùn)狀況進(jìn)行調(diào)查。

應(yīng)用材料在收到司法部的傳票后表示,傳票要求其“向聯(lián)邦政府提交的某些聯(lián)邦獎(jiǎng)勵(lì)申請(qǐng)相關(guān)的資料”,其將與政府全力合作。

資料顯示,應(yīng)用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國(guó)加州桑尼維爾市(Sunnyvale)興建新的研發(fā)中心。當(dāng)時(shí)正值美國(guó)副總統(tǒng)賀錦麗(Kamala)Harris與應(yīng)用材料客戶的設(shè)計(jì)主管出席高峰會(huì)。應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson當(dāng)時(shí)表示,這項(xiàng)工作范圍將取決于美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼措施。

今年7月底,彭博社報(bào)道稱,美國(guó)商務(wù)部以應(yīng)用材料該研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目不符合《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼資格,拒絕了的應(yīng)用材料的補(bǔ)貼申請(qǐng)。

值得注意的是,目前美國(guó)司法部正在調(diào)查應(yīng)用材料公司涉嫌繞過(guò)必要的出口許可,通過(guò)韓國(guó)公司向中國(guó)客戶運(yùn)送價(jià)值數(shù)億美元的設(shè)備展開。

今年年初,應(yīng)用材料還披露,美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)和美國(guó)麻薩諸塞州檢察官辦公室也正在對(duì)應(yīng)用材料涉嫌違規(guī)將相關(guān)設(shè)備經(jīng)韓國(guó)轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)大陸一事進(jìn)行調(diào)查。

編輯:芯智訊-浪客劍


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