傳聯(lián)發(fā)科天璣9400性能比高通驍龍8 Gen3快30%，功耗低40%

8月29日消息，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科即將在2024年10月發(fā)布新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片天璣9400，而此前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也對(duì)新一代的旗艦處理器表現(xiàn)出強(qiáng)大的信心。根據(jù)微博大V@數(shù)碼閑聊站 近日爆料稱(chēng)，一項(xiàng)新的3DMark測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天璣9400處理器性能不僅比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。

聯(lián)發(fā)科天璣9400可能將會(huì)采用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），據(jù)臺(tái)積電資料顯示，與N5相比，在相同的速度和復(fù)雜度下，臺(tái)積電N3E的功耗將降低 34%，在相同的功率和復(fù)雜度下，N3E性能提升了18%，并將邏輯晶體管密度提高60%。

CPU核心方面，天璣9400依然將會(huì)繼續(xù)采用全大核心設(shè)計(jì)，此前爆料稱(chēng)，預(yù)計(jì)將配備 1 個(gè)主頻高達(dá)3.4GHz的Cortex-X5 超大核，3 個(gè)主頻2.96GHz 的Cortex-X4 超大核和4個(gè)主頻2.27GHz 的Cortex-A720 高能效大核。這也使得天璣9400處理器面積提升到了150mm2，集成了300億個(gè)晶體管。

但是在今年5月，Arm在發(fā)布新一代Armv9.2指令集的CPU IP（包括最高性能的Cortex-X925 CPU、最高效的Cortex-A725 CPU和更新后的Arm Cortex-A520 CPU；Arm Immortalis GPU和 Mali GPU；CoreLink 互連系統(tǒng) IP）的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也宣布，“我們將于今年下半年推出新一代旗艦移動(dòng)芯片天璣 9400，該芯片將搭載最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Arm Immortalis-G925 GPU。我們與 Arm 保持著長(zhǎng)期而緊密的合作關(guān)系，致力于不斷提升移動(dòng)芯片的性能和功能，共同推動(dòng)計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展。”

此外，vivo 首席芯片規(guī)劃專(zhuān)家夏曉菲也宣布，vivo新機(jī)也將搭載基于Arm全新IP的處理器。預(yù)計(jì)首發(fā)機(jī)型可能是vivo X200系列。

如此看來(lái)，天璣9400將搭載最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 作為超大核，大核可能會(huì)采用Cortex-A725 CPU，GPU則將是Immortalis-G925 GPU，這無(wú)疑將帶來(lái)整體性能的大幅提升。

在AI性能方面，有傳聞顯示，天璣9400相比上代的天璣9300（48 TOPS）帶來(lái)約40%的提升，以及可以支持超過(guò)200億參數(shù)的大模型。

蔡力行也在上半年的財(cái)報(bào)會(huì)議上非常有信心的表示，今年旗艦級(jí)天璣手機(jī)芯片的營(yíng)收將同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。天璣9300系列幫助聯(lián)發(fā)科2023年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收達(dá)到了10億美元，同比增長(zhǎng)了超過(guò)70%。蔡力行認(rèn)為，天璣9400也將取得同樣的成功，因?yàn)樗且豢蠲黠@更先進(jìn)的SoC。

編輯：芯智訊-浪客劍