傳Intel 18A制程經(jīng)博通測試后遭遇嚴(yán)重挫?。?/h1>
9月5日消息，據(jù)路透社援引三名知情人士的話報導(dǎo)稱，英特爾的代工制造業(yè)務(wù)在與芯片設(shè)計大廠博通的測試失敗后遭受挫折，這是對該公司轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)的一大打擊。
消息人士指出，博通進(jìn)行的測試涉及通過英特爾最先進(jìn)的Intel 18A 制造流程進(jìn)行測試。然而，博通上個月從英特爾收到這些測試晶圓，在工程師和高管研究結(jié)果后，該公司得出結(jié)論，該制造流程尚不可行，無法進(jìn)行大量生產(chǎn)。
值得注意的是，英特爾在今年8月初還蹭宣布，其基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。這也反應(yīng)了Intel 18A制程并不存在重大問題。并且，當(dāng)時英特爾還宣布，采用Intel 18A的首家外部客戶預(yù)計將于明年上半年完成流片。
也就是說，Intel 18A的首家外部客戶很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的測試階段。而出現(xiàn)問題的地方可能是由于英特爾的晶圓制造之前基本都是與自家的X86芯片綁定，這也使得其為外部客戶代工其他架構(gòu)的芯片時可能會存在一些問題需要去解決。但這似乎并不是什么大的問題，畢竟英特爾自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服務(wù)器芯片已經(jīng)成功點亮。
值得注意的是，英特爾在今年7月才剛剛向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的訪問權(quán)限，正在更新其工具和設(shè)計流程，以便外部代工客戶開始基于Intel 18A的芯片設(shè)計?，F(xiàn)在就傳出博通的芯片基于Intel 18A制程測試失敗，這個時間有點令人難以置信，畢竟7月才提供新工具，8月博通就設(shè)計完成并開始在Intel 18A制程測試？或者說，博通設(shè)計并未利用英特爾最新的PDK 1.0版本？
目前英特爾和博通均未回應(yīng)該傳聞。
資料顯示，Intel 18A 是英特爾4年5個制程節(jié)點路線圖上最先進(jìn)的節(jié)點，采用了與Intel 20A一樣的新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（稱為 RibbonFET）和背面供電技術(shù)，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時持續(xù)減少金屬線寬。
根據(jù)英特爾CEO帕特·基辛格此前的說法，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領(lǐng)先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本也高于英特爾。
此前英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受Anandtech采訪的時，記者提問稱“英特爾整個公司押注下個先進(jìn)制程是否仍正確”，基辛格回應(yīng)稱，他確實將公司未來都押注于Intel 18A成功。
編輯：芯智訊-浪客劍
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9月5日消息，據(jù)路透社援引三名知情人士的話報導(dǎo)稱，英特爾的代工制造業(yè)務(wù)在與芯片設(shè)計大廠博通的測試失敗后遭受挫折，這是對該公司轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)的一大打擊。
消息人士指出，博通進(jìn)行的測試涉及通過英特爾最先進(jìn)的Intel 18A 制造流程進(jìn)行測試。然而，博通上個月從英特爾收到這些測試晶圓，在工程師和高管研究結(jié)果后，該公司得出結(jié)論，該制造流程尚不可行，無法進(jìn)行大量生產(chǎn)。
值得注意的是，英特爾在今年8月初還蹭宣布，其基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。這也反應(yīng)了Intel 18A制程并不存在重大問題。并且，當(dāng)時英特爾還宣布，采用Intel 18A的首家外部客戶預(yù)計將于明年上半年完成流片。
也就是說，Intel 18A的首家外部客戶很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的測試階段。而出現(xiàn)問題的地方可能是由于英特爾的晶圓制造之前基本都是與自家的X86芯片綁定，這也使得其為外部客戶代工其他架構(gòu)的芯片時可能會存在一些問題需要去解決。但這似乎并不是什么大的問題，畢竟英特爾自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服務(wù)器芯片已經(jīng)成功點亮。
值得注意的是，英特爾在今年7月才剛剛向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的訪問權(quán)限，正在更新其工具和設(shè)計流程，以便外部代工客戶開始基于Intel 18A的芯片設(shè)計?，F(xiàn)在就傳出博通的芯片基于Intel 18A制程測試失敗，這個時間有點令人難以置信，畢竟7月才提供新工具，8月博通就設(shè)計完成并開始在Intel 18A制程測試？或者說，博通設(shè)計并未利用英特爾最新的PDK 1.0版本？
目前英特爾和博通均未回應(yīng)該傳聞。
資料顯示，Intel 18A 是英特爾4年5個制程節(jié)點路線圖上最先進(jìn)的節(jié)點，采用了與Intel 20A一樣的新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（稱為 RibbonFET）和背面供電技術(shù)，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時持續(xù)減少金屬線寬。
根據(jù)英特爾CEO帕特·基辛格此前的說法，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領(lǐng)先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本也高于英特爾。
此前英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受Anandtech采訪的時，記者提問稱“英特爾整個公司押注下個先進(jìn)制程是否仍正確”，基辛格回應(yīng)稱，他確實將公司未來都押注于Intel 18A成功。
編輯：芯智訊-浪客劍
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