OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。

OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評；博通沒有立即回復(fù)置評請求。

OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過80%的市場份額，但芯片短缺、英偉達(dá)AI算力卡供不應(yīng)求、成本上升等問題導(dǎo)致OpenAI正尋求替代方案，以實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本。

同時OpenAI將進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整，優(yōu)化計算資源和降低成本 —— 在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上將AMD芯片整合到微軟Azure平臺中，以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。AMD去年推出了MI300芯片，今年7月，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了翻番增長，直追市場領(lǐng)頭羊英偉達(dá)。

此前，OpenAI考慮過內(nèi)部制造，為一項(xiàng)建立“代工廠”的芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)計劃籌集資金。由于成本和時間問題，OpenAI暫時放棄了建立晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)的計劃，轉(zhuǎn)而計劃專注于內(nèi)部芯片設(shè)計工作。另外眾所周知，AI應(yīng)用對能量的消耗十分巨大，因此開發(fā)適配自身服務(wù)的專用芯片，優(yōu)化硬件與軟件之間的協(xié)同作用，OpenAI的服務(wù)將會變得更加高效。其實(shí)這個策略與其他的科技公司類似，亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等科技巨頭都是通過結(jié)合內(nèi)部研發(fā)和外部合作，確保芯片供應(yīng)和控制成本。

繼英偉達(dá)后，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，近期的營收大幅攀升?；ㄆ旆治鰩煱l(fā)布報告稱，繼谷歌、Meta和字節(jié)跳動之后，OpenAI將成為博通的第四大ASIC（定制芯片）客戶，預(yù)計博通將在明年下半年之后向OpenAI交付。

值得注意的是，谷歌、微軟和亞馬遜在這一領(lǐng)域的努力已經(jīng)領(lǐng)先了幾個階段，OpenAI可能需要大量資金才能具備真正的競爭力。今年10月，OpenAI剛完成66億美元新一輪融資，該輪融資由Thrive Capital領(lǐng)投，微軟、英偉達(dá)、Altimeter Capital、富達(dá)基金、軟銀及阿布扎比國家支持的MGX投資公司參投。