英特爾宣布放棄Intel 20A，提前將工程資源投入Intel 18A！

9月5日消息，英特爾首席財(cái)務(wù)官David Zinsner于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4日在投資者會(huì)議上宣布，英特爾將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，并按計(jì)劃于2025年推出Intel 18A。

據(jù)介紹，Intel 18A在晶圓廠里的生產(chǎn)良好，良率表現(xiàn)優(yōu)秀，基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。目前，Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達(dá)到D0級(jí)別，小于0.40。

今年7月，英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)上的設(shè)計(jì)套件（PDK1.0版本），得到了生態(tài)系統(tǒng)的積極響應(yīng)。

而且通過(guò)之前在Intel 20A制程上的工作，英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和PowerVia背面供電技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)都將用于Intel 18A。這展示了半導(dǎo)體創(chuàng)新的迭代特性，英特爾將把這些進(jìn)步帶給英特爾代工服務(wù)的客戶。

David Zinsner還透露，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前來(lái)自于外部客戶的營(yíng)收主要來(lái)自于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，目前英特爾正在與12家潛在客戶進(jìn)行談判，將在2026年產(chǎn)生部分來(lái)自外部客戶的晶圓代工營(yíng)收，并在2027年產(chǎn)生“有意義”的營(yíng)收。

不過(guò)，對(duì)于英特爾未能為潛在制造客戶博通（Broadcom）生產(chǎn)可行的測(cè)試晶圓的傳聞，David Zinsner并未回應(yīng)。

目前，英特爾正處于一項(xiàng)重組轉(zhuǎn)型計(jì)劃當(dāng)中，已經(jīng)宣布的計(jì)劃包括全球裁員15%和到2025年縮減100億美元的成本。另?yè)?jù)外媒報(bào)導(dǎo)，英特爾CEO Pat Gelsinger及其他主要主管預(yù)計(jì)將在9月中旬董事會(huì)上提出縮減海外建廠的資本支出（比如，暫停德國(guó)廠建設(shè)）、出售部分業(yè)務(wù)（比如出售制造業(yè)務(wù)或FPGA業(yè)務(wù)）的計(jì)劃。

David Zinsner表示，公司裁員大部分在英特爾公布本季財(cái)報(bào)時(shí)完成，目前公司考慮廣泛的選擇，因?yàn)樗谒伎家脺p或保留什么。他強(qiáng)調(diào)，該公司年底前“不太可能從美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中獲得資金支持”。

編輯：芯智訊-浪客劍