雙重利好共推汽車半導(dǎo)體市場穩(wěn)健增長

在汽車行業(yè)的技術(shù)革命中，半導(dǎo)體技術(shù)起著催化劑和加速器的作用，隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對汽車電子芯片的需求也在持續(xù)增長。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，2025年中國汽車半導(dǎo)體市場仍將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，AI和能源是未來最重要的兩大變革因素，長遠(yuǎn)來看汽車主機(jī)廠和芯片廠商的連接也將越來越緊密。

　　汽車半導(dǎo)體需求持續(xù)增長

　　汽車半導(dǎo)體不僅為汽車提供更加高效、清潔的動力來源，還使得車輛能夠?qū)崿F(xiàn)更高級別的自動化與智能化，極大提升駕乘安全性。中國作為全球最大汽車市場，對汽車電子芯片的需求量巨大。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國汽車電子芯片行業(yè)市場規(guī)模約為820.8億元，預(yù)計2024年有望增至905.4億元左右。

　　美國《財富》500強(qiáng)企業(yè)安森美半導(dǎo)體總裁、首席執(zhí)行官、董事Hassane El-Khoury近日在上海表示，安森美在汽車市場擁有廣泛的產(chǎn)品組合，例如在一款典型的電動汽車中，就集成了500多種不同的安森美產(chǎn)品或技術(shù)，其被應(yīng)用于視覺系統(tǒng)、車身控制、動力傳輸系統(tǒng)及逆變器等多個方面。目前，安森美的產(chǎn)品線正在從汽車領(lǐng)域向工業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域拓展。

　　“中國在汽車電氣化和電動出行變革中處于領(lǐng)先地位，同時我們也應(yīng)關(guān)注包括電動汽車基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的整體基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，特別是能源存儲與高效利用?！盚assane El-Khoury表示，2025年公司會重點關(guān)注汽車市場、工業(yè)市場和能源市場，其中，汽車市場的主要動力來自中國在汽車電氣化方面的推動。

　　“中國汽車半導(dǎo)體市場在2025年一定會繼續(xù)保持增長態(tài)勢?！眹倚履茉雌嚰夹g(shù)創(chuàng)新中心汽車芯片群運營總監(jiān)張俊超認(rèn)為，一方面，新能源汽車2025年滲透率可能達(dá)到甚至超過50%，相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車的半導(dǎo)體占比完全不是一個等級；另一方面，智能化、輔助駕駛和自動駕駛技術(shù)的普及速度非?？?，已經(jīng)從高端車型普及到低端車型，這些功能都需要大量的汽車半導(dǎo)體來支持。

　　中國的新能源汽車，無論是電動化還是智能化步伐，都處于領(lǐng)先位置。目前，越來越多的國際汽車整車廠都在加快向電動汽車轉(zhuǎn)型。日本、歐洲和韓國的許多傳統(tǒng)汽車整車廠正在積極部署車用半導(dǎo)體。

　　“汽車的電氣化架構(gòu)尚未完全確定，仍然有許多變化的空間，但在某些模塊上，中國企業(yè)已經(jīng)形成了一些成熟的方案，甚至在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！監(jiān)mdia中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉表示，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國或許能夠在生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面樹立一些模板，供全球其他汽車廠商參考。

　　在汽車半導(dǎo)體方面，一輛燃油車通常需要600至800個芯片，而一輛電動汽車則需要1000個以上芯片。隨著全球汽車市場電氣化程度不斷提高，業(yè)界對汽車半導(dǎo)體的需求無疑將會越來越大。

　　蓋世汽車研究院副總裁王顯斌認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體市場自2025年開始將保持較為穩(wěn)定的增長，但不太可能出現(xiàn)大規(guī)模、大范圍的爆發(fā)式增長。由于國內(nèi)新能源汽車滲透率不斷提升、全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，以及國內(nèi)新能源汽車智能化水平不斷提高，汽車半導(dǎo)體市場在2025年依然會保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。

　　電氣架構(gòu)變革帶來新增長點

　　汽車電氣架構(gòu)在不斷演進(jìn)，這些變化推動了車輛內(nèi)部數(shù)據(jù)處理能力提升，也促進(jìn)了不少新型芯片的出現(xiàn)。在此趨勢下，未來也將不斷催生新的技術(shù)和產(chǎn)品，給汽車半導(dǎo)體公司帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　在Hassane El-Khoury看來，未來，在汽車電氣架構(gòu)方面的巨大變革中，真正能夠?qū)崿F(xiàn)增長和創(chuàng)新的領(lǐng)域，首先，是動力系統(tǒng)方面的變革，這表現(xiàn)在動力總成方面的應(yīng)用，通過架構(gòu)方面的進(jìn)一步創(chuàng)新，可以利用單一平臺整合多種解決方案；其次，是車輛控制架構(gòu)從分布式控制向區(qū)域控制轉(zhuǎn)變。以前，座椅、中控臺和引擎都相對獨立；未來，車輛將向區(qū)域控制架構(gòu)轉(zhuǎn)變，每個不同區(qū)域都將具備相關(guān)聯(lián)的功能。

　　“我們的創(chuàng)新路徑是實現(xiàn)區(qū)域之間更加智能的電源和功率控制，同時，還能夠在中央控制器、中央計算機(jī)和不同區(qū)域之間進(jìn)行更高效的通信?！盚assane El-Khoury表示，采用10Base-T1S或以太網(wǎng)的連接方式，取代傳統(tǒng)的CAN網(wǎng)絡(luò)或LIN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這是安森美路線圖中繼續(xù)創(chuàng)新和擴(kuò)展的方式，通過近期推出的Treo平臺可以實現(xiàn)這些目標(biāo)。

　　據(jù)張俊超介紹，汽車上用的半導(dǎo)體芯片往往落后于其他行業(yè)兩三代，然而在中國，由于新能源汽車和智能化的快速發(fā)展，一些新的半導(dǎo)體技術(shù)也在迅速應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，這使得某些技術(shù)可以在汽車上進(jìn)行快速落地，例如，集中式架構(gòu)和高性能處理器的需求正日益增加。在集中式架構(gòu)下，多種技術(shù)的融合是必然趨勢，例如，快速接口甚至未來的光通信技術(shù)都有望在汽車上得到優(yōu)先應(yīng)用。

　　近年來，人工智能技術(shù)快速發(fā)展，人工智能技術(shù)的普及對汽車行業(yè)至關(guān)重要，汽車可能成為未來人工智能技術(shù)應(yīng)用的最佳場景之一。許多人工智能技術(shù)將在汽車的駕駛艙和車外互聯(lián)中得到更廣泛的應(yīng)用，從而給汽車駕乘帶來全新的感官體驗，而這也將帶來更多的算力需求，以及圖像和計算能力提升的需求。

　　“功率器件在汽車領(lǐng)域的需求將大幅增加?！焙螘煴硎荆?8伏電壓系統(tǒng)的需求，以及人工智能帶來的大算力需求，將對各個模塊的電源消耗和電源管理提出更高要求。在此形勢下，BCD平臺在未來將變得非常重要。目前，許多國際一流半導(dǎo)體公司都在積極向中國市場推廣其BCD平臺，這也表明BCD平臺在未來將對許多器件的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用。

　　王顯斌認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)不斷迭代，汽車未來將會成為一個移動的分布式能源中心，同時也會變成一個分布式數(shù)據(jù)存儲和計算中心。從能源角度出發(fā)，這種轉(zhuǎn)變將催生出新型的芯片需求，芯片在電源管理和功率轉(zhuǎn)換方面的作用將更加重要。

　　汽車供應(yīng)鏈模式或?qū)⒏淖?/p>

　　為更好地滿足汽車電動化、智能化發(fā)展需求，近年來汽車主機(jī)廠和芯片廠商的連接越來越緊密，有的簽訂長期供貨協(xié)議，有的直接找芯片廠定做芯片。在此趨勢下，傳統(tǒng)的汽車供應(yīng)鏈模式或?qū)⒚媾R改變。

　　對此，Hassane El-Khoury表示，汽車領(lǐng)域供應(yīng)鏈的現(xiàn)有模式會被顛覆。汽車行業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)可能落后兩三代，主要原因是半導(dǎo)體廠商的相關(guān)技術(shù)研發(fā)出來后，先要到Tier1供應(yīng)商（一級供應(yīng)商）那邊去經(jīng)歷幾年時間，等集成到他們的系統(tǒng)當(dāng)中后，再供應(yīng)給主機(jī)廠，從而造成新技術(shù)應(yīng)用到汽車領(lǐng)域中時可能已經(jīng)落后兩三代。為此，產(chǎn)業(yè)界要做的是盡量縮短開發(fā)周期，其中一個方式就是在新技術(shù)層面由芯片廠商直接與主機(jī)廠對接。

　　“傳統(tǒng)Tier1需要以更快速度創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式，使得他們的技術(shù)集成速度能夠趕上新技術(shù)的迭代速度?！盚assane El-Khoury認(rèn)為，未來主機(jī)廠和芯片廠商直接溝通的情況會持續(xù)存在。

　　張俊超表示，中國汽車產(chǎn)業(yè)上游擁有眾多半導(dǎo)體廠商、主機(jī)廠數(shù)量龐大、Tier1供應(yīng)商有數(shù)百家之多，在這種沒有絕對主導(dǎo)企業(yè)的市場環(huán)境中，供應(yīng)鏈演變不太可能完全排除Tier1。但是，無論是半導(dǎo)體廠商還是傳統(tǒng)的Tier1供應(yīng)商，都應(yīng)具備危機(jī)意識。芯片解決方案提供商需要考慮如何承擔(dān)起部分原本屬于Tier1的角色，包括如何更好地與上游企業(yè)合作，以及如何應(yīng)對軟件系統(tǒng)性的挑戰(zhàn)等。

　　何暉認(rèn)為，自2022年以來一些新的模塊化系統(tǒng)集成廠商快速崛起，他們在整個硬件架構(gòu)上賦能了一些系統(tǒng)化的能力，又能很好地銜接主機(jī)廠需求，幫助傳統(tǒng)汽車行業(yè)更快步入智能化階段。與此同時，隨著汽車智能化的推進(jìn)，主機(jī)廠已經(jīng)開始與核心半導(dǎo)體公司合作，參與產(chǎn)品的早期定義階段。通過提前介入，主機(jī)廠能夠更準(zhǔn)確地傳達(dá)未來3至5年的技術(shù)需求，以確保芯片設(shè)計更加貼近市場實際需求。這種模式不僅有助于縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，還能提高最終產(chǎn)品的市場競爭力，加速汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、推動行業(yè)發(fā)展。