中國第三代半導體廠商扎堆“出海”

近年來，在巨大的市場商機以及復雜的國際形勢下，半導體產業(yè)競爭日趨激烈，為進一步在國際上掌握話語權，中國許多半導體公司都開始向海外市場擴張，而在港上市便是重要途徑之一。

繼12月23日天域半導體在港交所主板IPO申請獲受理后，國內另外兩家三代半廠商英諾賽科和天岳先進也向港股發(fā)起沖擊，其中英諾賽科更是已搶先在香港聯(lián)合交易所（以下簡稱“香港聯(lián)交所”）上市。

英諾賽科港股敲鐘

2024年12月30日，氮化鎵功率半導體廠商英諾賽科正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

本次英諾賽科向全球發(fā)售4536.4萬股H股，每股發(fā)行價為30.86港元，募集資金近14億港元，募集資金金額13.02億港元。根據規(guī)劃，英諾賽科募集資金將主要用于擴大8英寸氮化鎵晶圓產能、研發(fā)及擴大產品組合、擴大氮化鎵產品的全球分銷網絡等。

據英諾賽科最終發(fā)售價及配發(fā)結果公告顯示，此次該公司還引入了包括意法半導體（STMicroelectronics）、江蘇國企混改基金、東方創(chuàng)聯(lián)以及蘇州高端裝備在內的4名基石投資者，合共認購了1億美元的發(fā)售股份。

資料顯示，英諾賽科成立于2017年，是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)，產品覆蓋氮化鎵晶圓、氮化鎵分立器件、氮化鎵集成電路及氮化鎵模組等，可廣泛應用于消費電子產品、可再生能源及工業(yè)應用、汽車電子及數據中心等領域。

圖片來源：英諾賽科官網

據悉，英諾賽科不僅在珠海建成了中國首條完整的8英寸硅基氮化鎵晶圓與功率器件量產生產線，同時，其于2021年10月投產的蘇州工廠更是全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓制造廠。

據英諾賽科披露，2023年，以折算氮化鎵分立器件出貨量計算，英諾賽科在全球氮化鎵功率半導體公司中市場份額排名第一，市占率達42.4%。截至2024年Q3，英諾賽科氮化鎵出貨量成功突破10億顆！

天岳科技擬赴港上市 沖刺A+H

12月27日，碳化硅襯底廠商天岳先進發(fā)布公告稱，根據公司總體發(fā)展戰(zhàn)略及運營需要，公司擬在境外發(fā)行股份（H 股）并在香港聯(lián)交所上市。

圖片來源：天岳先進

對于此次赴港上市的原因，天岳先進在公告中提到，主要為加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局，增強公司的境外融資能力，進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力。

不過，天岳先進同時指出，本次H股上市需提交公司董事會和股東大會審議，并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等相關政府機構、監(jiān)管機構備案或審核批準；本次H股上市能否通過審議、備案和審核批準程序并最終實施具有較大不確定性。

資料顯示，天岳先進是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產和銷售的科技型企業(yè)，主要從事碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。

目前，天岳先進在山東濟南、濟寧均設有工廠，其中濟南、濟寧工廠是其碳化硅半導體材料生產基地，上海臨港智慧工廠則是其導電型碳化硅襯底主要生產基地。目前，天岳先進已經實現(xiàn)8英寸導電型襯底、6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產品的批量供應。其導電型碳化硅襯底產品已經獲得英飛凌、博世等下游電力電子、汽車電子領域的國際知名企業(yè)合作。

天岳先進在近期的投資者調研活動中亦表示，公司實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底本土化替代的同時，公司8英寸碳化硅襯底已率先實現(xiàn)海外客戶批量銷售。其在半年報中透露，全球前十大功率半導體企業(yè)超過50%已成為公司客戶。

三代半廠商加速“出?！?/span>

近年來，在消費電子需求帶動下，加上新能源汽車、數據中心、光伏、風電、工業(yè)控制等產業(yè)的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發(fā)展迅速。

據全球市場研究機構TrenForce集邦咨詢此前公布的數據顯示，2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR高達49%，而SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，并預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。

在巨大的市場機遇以及國家政策扶持下，中國半導體廠商發(fā)展已進入快車道，并且已初步登上國際市場的舞臺。

此次天岳先進、英諾賽科、天域半導體均向港股遞交“申請書”，意味著各大廠商有望加速全球擴張計劃、技術研發(fā)和產能擴充，同時進一步幫助企業(yè)走向國際化、拓寬融資渠道，提升市場競爭力。