不懼兩大x86巨頭合作！Arm資深副總裁：我們?nèi)蕴幱陬I(lǐng)先位置！

10月29日消息，今日Arm Tech Symposia 2024 臺(tái)灣站活動(dòng)正式開(kāi)幕， 半導(dǎo)體IP大廠Arm資深副總裁暨終端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey指出，根據(jù)Arm的預(yù)估，2025年底將有超過(guò)1,000億個(gè)基于Arm處理器的人工智能（AI）設(shè)備，這些設(shè)備可能是手機(jī)、PC、穿戴型設(shè)備、汽車、服務(wù)器等。

其實(shí)，在今年6月的COMPUTEX 2024展會(huì)上，Arm CEO Rene Haas在主題為“Accelerating AI innovation from cloud to edge（加速?gòu)脑频蕉说腁I創(chuàng)新）”的演講中，就預(yù)計(jì)到2025年底將有1000億臺(tái)使用Arm處理器的AI設(shè)備。在隨后的采訪當(dāng)中，他還表示，Arm預(yù)計(jì)將五年內(nèi)拿下Windows PC市場(chǎng)50%以上的份額。

Arm資深副總裁Chris Bergey近日再度提出了上述預(yù)測(cè)，他還強(qiáng)調(diào)，AI的時(shí)代才剛開(kāi)始，運(yùn)行AI的設(shè)備甚至“可能是任何我們還沒(méi)有想到的東西”。

根據(jù)Arm公布的數(shù)據(jù)顯示，在2023自然年四季度發(fā)貨了70億顆基于Arm的芯片，使得基于Arm芯片截至2023年底已累計(jì)出貨達(dá)到2874億顆。

做為Arm長(zhǎng)期的合作伙伴，聯(lián)發(fā)科也表示，聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期致力于將更強(qiáng)悍的功能導(dǎo)入芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中，AI手機(jī)的趨勢(shì)已經(jīng)成形。從長(zhǎng)期來(lái)看，智能手機(jī)與其他智能移動(dòng)設(shè)備都可能“變成像是每個(gè)人口袋里的助理”。

聯(lián)發(fā)科表示，AI對(duì)于智能手機(jī)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，主要是包括手機(jī)散熱系統(tǒng)的運(yùn)作、如何提升系統(tǒng)整體的運(yùn)作性能，同時(shí)在包括CPU、GPU與APP的運(yùn)行中保持平衡。聯(lián)發(fā)科也在根據(jù)各家客戶使用者的回饋不斷調(diào)整。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始使用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)最新的芯片，這也使得AI手機(jī)芯片在包括圖像生成、影像效果、游戲體驗(yàn)的進(jìn)一步強(qiáng)化，同時(shí)在能耗表現(xiàn)上進(jìn)一步改善。

聯(lián)發(fā)科指出，未來(lái)會(huì)看到更多強(qiáng)大的、更有趣的手機(jī)游戲有望在AI手機(jī)上看到。聯(lián)發(fā)科致力于將AI進(jìn)一步延伸到智能手機(jī)以外的智慧家庭等多項(xiàng)的應(yīng)用，以聯(lián)發(fā)科的核心技術(shù)協(xié)助生態(tài)系伙伴加速開(kāi)發(fā)出各項(xiàng)終端產(chǎn)品，讓人類生活變得更多元美好。

值得注意的是，近期英特爾與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，此舉被外界認(rèn)為是x86處理器兩大廠聯(lián)合防御Arm的舉措。對(duì)此，Chris Bergey回應(yīng)稱，英特爾與AMD合作有兩個(gè)重點(diǎn)，一是開(kāi)發(fā)者需要適合平臺(tái)；其次，此平臺(tái)需要提升開(kāi)發(fā)者的效率。目前兩家平臺(tái)都有各自問(wèn)題，所必須合作改善。但是Arm并沒(méi)有這方面的問(wèn)題，Arm有30年平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)，不擔(dān)心這兩大x86巨頭合作。

Chris Bergey進(jìn)一步指出，除了平臺(tái)問(wèn)題，相互溝通也是重點(diǎn)，不論內(nèi)外溝通都是發(fā)展關(guān)鍵，UCIe組織標(biāo)準(zhǔn)推出，就是這方面成果。Arm也在進(jìn)階微控制器總線構(gòu)架（AMBA）免費(fèi)開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)，連接及管理系統(tǒng)單晶片（SoC）功能內(nèi)存塊，協(xié)助開(kāi)發(fā)大量控制器與周邊設(shè)備的多處理器。這方面Arm仍處于領(lǐng)先位置。

對(duì)于Arm近期與高通之間的專利授權(quán)問(wèn)題進(jìn)一步激化，Chris Bergey則表示，說(shuō)這是老問(wèn)題，Arm已多次聲明，他不再會(huì)回應(yīng)，并且年底會(huì)進(jìn)入訴訟程序，更不方便回應(yīng)。

編輯：芯智訊-浪客劍