2010十大新興技術展望：塑料內存可重復讀寫

　　經(jīng)濟衰退意味著變革的到來，而要變革，便需加大對新產(chǎn)品研發(fā)的投資力度。眾所周知，市場和繁榮從來不 會以相同的模式回到以前的狀態(tài)。雖然軟件的影響力和重要性可能會在明年有所增強，不過，全球著名電子技術類期刊《EE Times》評選出的2010年十大新興技術卻主要集中在硬件方面。

　　有些長期的科技趨勢并沒有出現(xiàn)在榜單上，而那些在省電、降低二氧化碳排放量等方面有優(yōu)勢的技術在此次評選中獨領風騷，它們還驅動著其他一些新技術的 發(fā)展。盡管我們不能對明年的科技發(fā)展做出完全準確的預測，但部分技術及提供這些技術的廠商定會改變2010年的行業(yè)環(huán)境。以下是2010年十大新興技術榜單。

　　1.對電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制

　　大量企業(yè)和研究機構實施的研究均表明，利用安裝在頭頂或耳機上的傳感器，腦波可以被用于控制電腦系統(tǒng)。這類技術目前主要應用于醫(yī)療(讓重度殘障人士 能進行溝通或控制外部環(huán)境)及軍事領域，也越來越多地用在消費電子產(chǎn)品與電腦游戲的控制界面。這或許聽上去有點像科幻小說中的場景，但通過思維控制的人機 界面現(xiàn)已存在，像總部設在美國加利福尼亞州舊金山的Emotiv Systems Inc。這樣的公司就在積極推廣這種技術。

　　2.印刷電子

　　如果可以快速印刷出多個導體層、絕緣層或半導體層以形成電子電路，那么相比于傳統(tǒng)制造工藝，采用這種技術生產(chǎn)的集成電路成本會更低。通常情況下，印 刷半導體意味著要使用性能與硅截然不同的有機材料，甚至還要用到比在硅材料中獲得的更大的幾何極限。此外，還有許多應用將受益于低價軟性基板的優(yōu)良性能， 如RFID標簽，用于顯示器的主動矩陣背板(active-matrixbackplane)。印刷硅電子產(chǎn)品領域的先驅Kovio公司自2001年創(chuàng)立 以來，便一直在不斷改善印刷電子技術，并在2009年7月宣布成功融資2000萬美元。該公司表示，他們計劃將這筆錢投入到公司的RF條形碼批量生產(chǎn)中。

　　3.塑料內存

　　塑料內存與印刷電子技術存在著某種聯(lián)系，因為可能需要印刷技術進行生產(chǎn)。相比于硅材料，塑料內存的性能更佳，成本也更低。這個領域的先驅是總部設在 挪威奧斯陸的Thin Film Electronics公司。該公司多年來致力將該技術進行商業(yè)化，與芯片制造商英特爾合作過一段時間。塑料內存是基于聚噻吩 (polythiophene)，這是一個具有鐵電特性的聚合物家族。據(jù)Thin Film Electronics介紹，塑料內存可重復讀寫，是非揮發(fā)性材料，資料保存期限超過十年，讀寫周期超過一百萬次。2009年9月，德國PolyIC GmbH & Co.KG公司通過這項技術，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)作為基板，開發(fā)出一個20位的內存。

　　4.無光罩微影

　　對于很多人來說，有關半導體微影的主要問題是，超紫外光微影何時取代浸潤式微影技術?在這場競爭中跑出了匹“黑馬”，即無光罩微影 (Masklesslithography)。這種技術以電子束為基礎，總部設在荷蘭代夫特的Mapper Lithography公司正在大力推動該技術的發(fā)展。2009年7月，Mapper向法國格拉諾布爾的研究機構CEA-Leti提供了一個300毫米電 子束微影平臺，供臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)從事相關研究。臺積電是世界微影技術的重要研究機構，之所以對Mapper公司的技術感興 趣，是希望在同對手的競爭中占得先機。

　　5.并行處理技術

　　并行處理技術已經(jīng)以雙核和四核個人電腦處理器以及用于嵌入應用的多核異質處理器的形式存在。不過，業(yè)界迄今仍對多核處理器如何編程，以及如何充分發(fā) 揮其運算能力與功率效率知之甚少。自多核處理器問世以來，這便是信息技術的核心問題之一，困擾著整個業(yè)界，至今仍未得到完全解決。目前，OpenCL、 Cuba等倡議向我們描繪了美好的前景，提出了將圖形處理器用作通用處理器以及現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和軟件可編程處理器陣列的前景。我們期待著多 核處理器在2010年獲得更大的突破。